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Preguntas frecuentes sobre el producto
SAKI 3Si-MS2 es una nueva generación de sistemas de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) lanzados por SAKI. Adopta una innovadora tecnología de medición multiespectral y está diseñado para el control de calidad...
SAKI 3Si-LS2 es un avanzado equipo de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) que utiliza tecnología de triangulación láser y está diseñado para el control de calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura de alta precisión.
SAKI BF-TristarⅡ es una nueva generación de sistema de inspección óptica automática 2D (AOI) lanzado por SAKI, diseñado para la inspección de ensamblajes de PCB de alta precisión.
SAKI BF-LU1 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) bidimensional de alto rendimiento dedicado a la inspección de calidad de PCB (placa de circuito impreso) en SMT.
SAKI 3Di-LS3 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento diseñado para la industria de fabricación de productos electrónicos para detectar defectos de soldadura.
SAKI 3Di MS2 se ha convertido en un importante equipo de control de calidad para las modernas líneas de producción SMT con su detección 3D de alta precisión + algoritmo inteligente de IA.
SAKI 3Di MD2 es un equipo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento, lanzado por SAKI de Japón. Está diseñado para la fabricación electrónica moderna y se utiliza para la inspección de alta calidad...
SAKI 3Si-LS3EX es el último sistema de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) de alta gama lanzado por SAKI de Japón. Incorpora tecnología de imágenes confocales multiespectrales.
SAKI BF-3Si-L2 es un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de alta precisión (SPI) lanzado por SAKI de Japón, que está especialmente diseñado para el control de calidad de los procesos de impresión de pasta de soldadura...
BF-3AXiM200 redefine los estándares de la industria a través de tres importantes avances tecnológicos: Innovación en imágenes: Nanoenfoque + detector de conteo de fotones para lograr una detección a nivel submicrónico.
SAKI BF-10D es una nueva generación de equipos de inspección óptica automática (AOI) 2D lanzados por SAKI Co., Ltd. de Japón.
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII es un equipo de inspección óptica automática (AOI) de alta precisión desarrollado por SAKI de Japón.
SAKI 3Di-MS3 es una nueva generación de equipos de inspección óptica automática (AOI) 3D, diseñado para la inspección de ensamblajes de PCB (PCBA) de alta precisión.
SAKI 3Di-LS3EX es un dispositivo de inspección óptica automática (AOI) 3D de alto rendimiento diseñado para uniones de soldadura, colocación de componentes y detección de defectos en el ensamblaje de PCB (PCBA).
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 es un sistema de inspección por rayos X automático de alto rendimiento diseñado para las necesidades de inspección de placas PCB en la industria de fabricación de productos electrónicos.
El horno de reflujo JT NS-800Ⅱ-N se utiliza principalmente para soldadura y es adecuado para las necesidades de producción de los talleres SMT.
Fuerte capacidad de control de temperatura, la diferencia de temperatura establecida y real es de 1,0 ℃
El horno de reflujo JT JIR-800-N adopta una tecnología de calentamiento avanzada, que puede aumentar de manera rápida y uniforme la temperatura en el horno para garantizar un proceso de soldadura eficiente.
El tiempo del ciclo de impresión es de 5 segundos (excluyendo el tiempo de impresión), lo que es adecuado para necesidades de producción de alta velocidad.
La precisión de impresión de la impresora de pasta de soldadura SP2-C es de ±15um a 6σ y la precisión de impresión húmeda es de ±25um a 6σ.
La impresora Hanwha SP1-W es una impresora de pasta de soldadura totalmente automática de alto rendimiento, utilizada principalmente para la impresión de pasta de soldadura en SMT.
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SAKI AOI máquina smt Equipos semiconductores máquina de PCB Máquina etiquetadora Otros equiposSolución de línea SMT
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