Quick Sich
Produit FAQ
De SAKI 3Si-MS2 ass eng nei Generatioun vun 3D-Lötpaste-Inspektiounssystem (SPI), dat vu SAKI lancéiert gouf. Et benotzt innovativ Multispektral-Miesstechnologie a gouf fir Qualitéitskontroll entwéckelt...
De SAKI 3Si-LS2 ass en fortgeschrattent 3D-Lötpaste-Inspektiounsgerät (SPI), dat Lasertrianguléierungstechnologie benotzt a fir eng héichpräzis Qualitéitskontroll vum Lötpaste-Drockprozess entwéckelt gouf.
SAKI BF-TristarⅡ ass eng nei Generatioun vun 2D automateschen opteschen Inspektiounssystem (AOI), dee vu SAKI lancéiert gouf, a fir héichpräzis Inspektioun vu PCB-Montage entwéckelt gouf.
De SAKI BF-LU1 ass en héichperformant zweedimensionalt automatescht optescht Inspektiounsgerät (AOI), dat sech der Qualitéitsinspektioun vu PCB (gedréckte Leiterplatten) an SMT spezialiséiert huet.
De SAKI 3Di-LS3 ass en héichperformant 3D automatescht optescht Inspektiounsgerät (AOI), dat fir d'Elektronikindustrie entwéckelt gouf, fir Schweessdefekter z'entdecken.
De SAKI 3Di MS2 ass mat senger héichpräziser 3D-Detektioun an dem intelligenten KI-Algorithmus zu engem wichtege Qualitéitskontrollgerät fir modern SMT-Produktiounslinne ginn.
De SAKI 3Di MD2 ass en héichperformant 3D automatescht optescht Inspektiounsapparat (AOI), dat vu SAKI a Japan lancéiert gouf. Et ass fir modern Elektronikproduktioun entwéckelt a gëtt fir héichqualitativ Inspektioune benotzt...
De SAKI 3Si-LS3EX ass dat neitst High-End 3D Lötpaste-Inspektiounssystem (SPI), dat vu SAKI aus Japan lancéiert gouf. Et benotzt multispektral konfokal Bildgebungstechnologie.
SAKI BF-3Si-L2 ass en héichpräzis 3D-Lötpaste-Inspektiounssystem (SPI), dat vu SAKI aus Japan lancéiert gouf a speziell fir d'Qualitéitskontroll vu Lötpaste-Dréckprozesser entwéckelt gouf...
BF-3AXiM200 definéiert Industriestandarden nei duerch dräi grouss technologesch Duerchbréch: Bildgebungsinnovatioun: Nanofokus + Photonenzieldetektor fir d'Detektioun op Submikronniveau z'erreechen.
De SAKI BF-10D ass eng nei Generatioun vun 2D automatescher optescher Inspektiounsausrüstung (AOI), déi vun der SAKI Co., Ltd. aus Japan lancéiert gouf.
De SAKI 2D AOI BF-Planet-XII ass en héichpräzisen automateschen opteschen Inspektiounsapparat (AOI), dee vu SAKI aus Japan entwéckelt gouf.
De SAKI 3Di-MS3 ass eng nei Generatioun vun automatescher optescher 3D-Inspektiounsausrüstung (AOI), déi fir héichpräzis PCB-Montage-Inspektioun (PCBA) entwéckelt gouf.
SAKI 3Di-LS3EX ass en héichperformant 3D automatesch optesch Inspektiounsapparat (AOI), dee fir Läitverbindungen, Komponentenplacement an Defektdetektioun vu PCB-Montage (PCBA) entwéckelt gouf.
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 ass en héichperformant automatescht Röntgeninspektiounssystem, dat fir d'Inspektioun vu PCB-Platen an der Elektronikindustrie entwéckelt gouf.
JT Reflow Uewen NS-800Ⅱ-N gëtt haaptsächlech fir Schweißen benotzt, gëeegent fir d'Produktiounsbedürfnisser vun SMT Workshops
Staark Temperaturkontrollfäegkeet, de Set an den aktuellen Temperaturdifferenz ass bannent 1,0 ℃
JT Reflow Uewen JIR-800-N adoptéiert fortgeschratt Heizungstechnologie, déi séier a gläichméisseg d'Temperatur am Uewen erhéijen fir den effiziente Schweißprozess ze garantéieren
D'Drockzykluszäit ass 5 Sekonnen (ausser Drockzäit), wat fir High-Speed-Produktiounsbedürfnisser gëeegent ass
D'Drockgenauegkeet vum SP2-C solder Paste Drécker ass ± 15um@6σ, an d'naass Drockgenauegkeet ass ±25um@6σ
Hanwha Printer SP1-W ass en héich-Performance voll automateschen solder Paste Dréckerspäicher, haaptsächlech benotzt fir solder Paste Dréckerei am SMT
Iwwer eis
Als Zouliwwerer vun Ausrüstung fir d'Elektronikproduktiounsindustrie bitt Geekvalue eng Rei vun neien a gebrauchte Maschinnen an Accessoiren aus renomméierten Marken zu ganz kompetitiv Präisser.
Produit
SAKI AOI smt Maschinn Semiconductor Equipement pcb Maschinn Label Maschinn aner AusrüstungSMT Linn Léisung
© All Rechter reservéiert. Technesch Ënnerstëtzung: TiaoQingCMS