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製品に関するよくある質問
SAKI 3Si-MS2は、SAKIが発売した新世代の3Dはんだペースト検査システム（SPI）です。革新的なマルチスペクトル測定技術を採用し、品質管理のために設計されています。
SAKI 3Si-LS2は、レーザー三角測量技術を使用し、高精度のはんだペースト印刷プロセスの品質管理用に設計された高度な3Dはんだペースト検査装置（SPI）です。
SAKI BF-TristarⅡは、高精度PCBアセンブリ検査用に設計された、SAKIが発売した新世代の2D自動光学検査システム（AOI）です。
SAKI BF-LU1は、SMTにおけるPCB（プリント基板）の品質検査に特化した高性能2次元自動光学検査装置（AOI）です。
SAKI 3Di-LS3は、電子機器製造業界向けに設計された、溶接欠陥を検出する高性能3D自動光学検査装置（AOI）です。
SAKI 3Di MS2は、高精度3D検出+ AIインテリジェントアルゴリズムにより、現代のSMT生産ラインの重要な品質管理装置となっています。
SAKI 3Di MD2は、日本のSAKI社が発売した高性能3D自動光学検査装置（AOI）です。現代の電子機器製造向けに設計されており、高品質な検査に使用されます。
SAKI 3Si-LS3EXは、日本のSAKIが発売した最新のハイエンド3Dはんだペースト検査システム（SPI）です。マルチスペクトル共焦点イメージング技術を採用しています。
SAKI BF-3Si-L2 は、日本の SAKI が発売した高精度 3D はんだペースト検査システム (SPI) で、はんだペースト印刷工程の品質管理用に特別に設計されています。
BF-3AXiM200は、3つの主要な技術革新により業界標準を再定義します。イメージングイノベーション：ナノフォーカス+光子計数検出器によりサブミクロンレベルの検出を実現
SAKI BF-10Dは、日本のSAKI株式会社が発売した新世代の2D自動光学検査装置（AOI）です。
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII は、日本の SAKI が開発した高精度自動光学検査 (AOI) 装置です。
SAKI 3Di-MS3 は、高精度 PCB アセンブリ (PCBA) 検査用に設計された新世代の 3D 自動光学検査 (AOI) 装置です。
SAKI 3Di-LS3EXは、PCBアセンブリ（PCBA）のはんだ接合部、部品配置、欠陥検出用に設計された高性能3D自動光学検査（AOI）装置です。
SAKI X-RAY BF-3AXiM110は、電子機器製造業界のPCB基板検査ニーズに合わせて設計された高性能自動X線検査システムです。
JTリフロー炉NS-800Ⅱ-Nは主に溶接に使用され、SMT工場の生産ニーズに適しています。
強力な温度制御能力、設定温度と実際の温度差は1.0℃以内
JTリフロー炉JIR-800-Nは、高度な加熱技術を採用しており、炉内の温度を迅速かつ均一に上昇させ、効率的な溶接プロセスを確保します。
印刷サイクル時間は5秒（印刷時間を除く）で、高速生産のニーズに適しています。
SP2-Cはんだペーストプリンターの印刷精度は±15um@6σ、ウェット印刷精度は±25um@6σです。
ハンファプリンターSP1-Wは、主にSMT工程におけるはんだペースト印刷に使用される高性能全自動はんだペーストプリンターです。
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