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DISCO wafer cutting machine DFL7341

DISCO oblea khuchhuña maquina DFL7341

jach’a precisión ukan khuchhuña: DFL7341 ukax tecnología de cutting invisible láser ukampiw mä capa modificada ukham lurañatakix oblea de silicio uka manqhankiwa

Qhananchanaka

DISCO DFL7341 láser invisible cutting machine ukaxa aka ventajas ukatxa especificaciones ukanakampiwa:

Ventajas Jisk’a jan walt’awinaka, jach’a precisión khuchhuña: DFL7341 ukaxa tecnología de corte invisible láser ukampi luratawa mä capa modificada uka lurañataki oblea de silicio uka manqhana, ukaxa suprimi la generación de residuos de procesamiento, ukatxa wali askiwa muestras ukanakatakixa jach’a partículas munatanakampi. Uka surco de corte ancho ukaxa wali jisk’akiwa, ukaxa yanapt’iwa cutting thakhi jisk’achañataki ukhamaraki oblea ukaru jani walt’ayañataki

Tecnología de procesamiento seco: Aka yänakaxa tecnología de procesamiento seco, wañt’ayañataki ukhamaraki q’umachañataki apnaqatarakiwa, ukatxa wali askiwa yänaka lurañataki kunatixa jani wali qarjaña jark’aqasiñataki

Suma lurawi: DFL7341 ukaxa wali askiwa apnaqañataki jach’a lurañataki wakisirinakampi kunjamatixa zafiro LED, tantalato de litio, ukhamaraki sistemas microelectromecánicos (MEMS). Uka Stealth DicingTM lurawixa materiales frágiles ukanakaxa carburo de silicio (SiC) ukhamaraki nitruro de galio (GaN) ukanakampiwa jan q’añuchata khuchhurata.

Jach’a lurawi: Aka yänakaxa kunaymana yänakatakixa wali askiwa, zafiro, carburo de silicio, galio ionizado (GaAs), juk’ampinaka, ukatxa wali suma lurawi lurañatakixa wali askiwa.

Especificaciones Jilïri componentes: Ukaxa cassette elevador, transportador, sistema de apuntamiento, sistema de procesamiento, sistema operativo, indicador de estado, motor láser, chiller, juk ampinaka.

Chiqapa uñacht’ayirinaka: Disco de trabajo chiqapa: Eje X axial chiqapa ≤0.002mm/210mm, Y-eje axial chiqapa ≤0. 003mm/210mm, Y-eje ukanxa ≤0.002mm/5mm, Z-eje ukanxa ≤0.001mm

Jisk’a khuchhuña: Eje X ukjamaraki 1-1000 mm/s, eje Y resolución dimensional 0,1 micras, movimiento velocidad 200 mm/s, eje Z resolución dimensional 0,1 micras, 50 mm/s ukjama

Materiales aplicables ukatxa thixita: Ukaxa yanapt’iwa purapa oblea de silicio milímetro ukjama khuchhuña, thixita oblea de silicio ukaxa 0,1-0,7, grano tamaxa 0,5 mm ukjata jila. Contorno de pantalla de dados ukax niya mä micrón ukhamawa, ukatx janiw cúpula borde ukat incomodidad ukax oblea ukan patapan ukhamarak qhipäxan utjkiti

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© Taqi kunas wali askiwa. Yanapt’awi Técnico:TiaoQingCMS

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