Máquina cortadora de obleas DISCO DFL7341

La máquina de corte invisible láser DISCO DFL7341 tiene las siguientes ventajas y especificaciones:

Ventajas Corte de alta precisión y poco daño: DFL7341 utiliza tecnología de corte invisible por láser para formar una capa modificada solo dentro de la oblea de silicio, lo que suprime la generación de residuos de procesamiento y es adecuado para muestras con altos requisitos de partículas. El ancho de la ranura de corte puede ser muy estrecho, lo que ayuda a reducir la trayectoria de corte y reducir el daño a la oblea.

Tecnología de procesamiento en seco: El equipo utiliza tecnología de procesamiento en seco, secado y limpieza, y es adecuado para procesar objetos con poca resistencia a la fatiga.

Producción eficiente: DFL7341 es adecuado para aplicaciones con altos requisitos de producción, como zafiro LED, tantalato de litio y sistemas microelectromecánicos (MEMS). Su proceso Stealth Dicing™ permite cortar materiales frágiles como carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN) sin desperdicios.

Amplia gama de aplicaciones: el equipo es adecuado para una variedad de materiales, incluidos zafiro, carburo de silicio, galio ionizado (GaAs), etc., y puede proporcionar resultados de procesamiento de alta calidad.

Especificaciones Componentes principales: Incluye elevador de casete, transportador, sistema de puntería, sistema de procesamiento, sistema operativo, indicador de estado, motor láser, enfriador, etc.

Indicadores de precisión: Precisión del disco de trabajo: Precisión axial del eje X ≤0,002 mm/210 mm, Precisión axial del eje Y ≤0,003 mm/210 mm, Precisión de posicionamiento del eje Y ≤0,002 mm/5 mm, Precisión de posicionamiento del eje Z ≤0,001 mm

Velocidad de corte: Velocidad de corte del eje X 1-1000 mm/s, resolución dimensional del eje Y 0,1 micrones, velocidad de movimiento 200 mm/s, resolución dimensional del eje Z 0,1 micrones, movimiento 50 mm/s

Materiales y espesores aplicables: Solo admite corte milimétrico de obleas de silicio puro, el espesor de las obleas de silicio es de 0,1 a 0,7, el tamaño del grano es superior a 0,5 mm. El contorno de la pantalla de corte es de aproximadamente una micra y no hay borde de cúpula ni molestias en la superficie y la parte posterior de la oblea.