מכונת חיתוך פרוסות DISCO DFL7341

למכונת חיתוך בלתי נראה בלייזר DISCO DFL7341 יש את היתרונות והמפרטים הבאים:

יתרונות נזק נמוך, חיתוך דיוק גבוה: DFL7341 משתמש בטכנולוגיית חיתוך בלתי נראה בלייזר כדי ליצור שכבה שונה רק בתוך פרוסת הסיליקון, המדכאת את יצירת פסולת העיבוד, ומתאים לדגימות עם דרישות חלקיקים גבוהות. רוחב חריץ החיתוך יכול להיות צר מאוד, מה שעוזר להפחית את נתיב החיתוך ולהפחית את הנזק לפרוסה

טכנולוגיית עיבוד יבש: הציוד משתמש בטכנולוגיית עיבוד יבש, ייבוש וניקוי, ומתאים לעיבוד חפצים בעלי עמידות ירודה לעייפות

ייצור יעיל: DFL7341 מתאים ליישומים עם דרישות ייצור גבוהות כגון LED ספיר, ליתיום טנטלאט ומערכות מיקרו-אלקטרומכניות (MEMS). תהליך Stealth Dicing™ שלו מאפשר לחתוך חומרים שבירים כגון סיליקון קרביד (SiC) וגליום ניטריד (GaN) ללא פסולת.

מגוון רחב של יישומים: הציוד מתאים למגוון חומרים, לרבות ספיר, סיליקון קרביד, גליום מיונן (GaAs) ועוד, ויכול לספק תוצאות עיבוד איכותיות.

מפרטים רכיבים עיקריים: כולל הרמת קלטת, מסוע, מערכת מכוון, מערכת עיבוד, מערכת הפעלה, מחוון מצב, מנוע לייזר, צ'ילר וכו'.

מחווני דיוק: דיוק דיסק עבודה: דיוק צירי של ציר X ≤0.002 מ"מ/210 מ"מ, דיוק צירי של ציר Y ≤0. 003 מ"מ/210 מ"מ, דיוק מיקום ציר Y ≤0.002 מ"מ/5 מ"מ, דיוק מיקום ציר Z ≤0.001 מ"מ

מהירות חיתוך: מהירות חיתוך ציר X 1-1000 מ"מ/שנייה, רזולוציית מימד של ציר Y 0.1 מיקרון, מהירות תנועה 200 מ"מ/שנייה, רזולוציית מימד של ציר Z 0.1 מיקרון, נע 50 מ"מ/שניה

חומרים ישימים ועובי: תומך רק בחיתוך מילימטר פרוסות סיליקון טהור, עובי פרוסות סיליקון הוא 0.1-0.7, גודל גרגירים הוא יותר מ-0.5 מ"מ. קו המתאר של מסך החיתוך הוא כמיקרון אחד, ואין קצה כיפה ואי נוחות על פני השטח והגב של הפרוסה