DISCO mašina za rezanje vafla DFL7341

DISCO DFL7341 laserska nevidljiva mašina za sečenje ima sledeće prednosti i specifikacije:

Prednosti Nisko oštećenje, visoko precizno sečenje: DFL7341 koristi lasersku nevidljivu tehnologiju rezanja da formira modifikovani sloj samo unutar silikonske pločice, potiskujući stvaranje ostataka obrade i pogodan je za uzorke sa visokim zahtevima za čestice. Širina žlijeba za sečenje može biti vrlo uska, što pomaže u smanjenju putanje rezanja i smanjenju oštećenja na pločici

Tehnologija suve obrade: Oprema koristi tehnologiju suve obrade, sušenja i čišćenja i pogodna je za obradu objekata sa slabom otpornošću na zamor

Efikasna proizvodnja: DFL7341 je pogodan za aplikacije sa visokim proizvodnim zahtjevima kao što su LED safir, litijum tantalat i mikro-elektromehanički sistemi (MEMS). Njegov Stealth Dicing™ proces omogućava da se krhki materijali kao što su silicijum karbid (SiC) i galijum nitrid (GaN) režu bez otpada.

Širok raspon primjena: Oprema je pogodna za različite materijale, uključujući safir, silicijum karbid, jonizovani galijum (GaAs), itd., i može da pruži visokokvalitetne rezultate obrade.

Specifikacije Glavne komponente: Uključujući kasetni lift, transporter, sistem za nišanjenje, sistem za obradu, operativni sistem, indikator statusa, laserski motor, rashladni uređaj, itd.

Indikatori tačnosti: Preciznost radnog diska: aksijalna tačnost X ose ≤0,002 mm/210 mm, aksijalna tačnost Y ose ≤0. 003mm/210mm, tačnost pozicioniranja po Y ose ≤0,002mm/5mm, tačnost pozicioniranja po Z ose ≤0,001mm

Brzina rezanja: brzina rezanja na osi X 1-1000 mm/s, dimenzijska rezolucija po Y osi 0,1 mikron, brzina kretanja 200 mm/s, dimenzijska rezolucija na osi Z 0,1 mikron, kretanje 50 mm/s

Primjenjivi materijali i debljina: Podržava samo milimetarsko rezanje čiste silikonske pločice, debljina silikonske pločice je 0,1-0,7, veličina zrna je veća od 0,5 mm. Kontura sita za kockice je oko jedan mikron, i nema ivica kupole i neugodnosti na površini i poleđini vafla