Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850 ukaxa mä juk’a pachanakwa lurasi

VCTA-V850 ukaxa mä detector de grueso de pasta de soldadura, ukaxa jilpachaxa apnaqatarakiwa pasta de soldadura thixita uñakipañataki ukhamaraki asegurar la calidad de procesamiento de parche.

Funciones ukat Roles ukanaka

VCTA-V850 ukan jach’a lurawinakapaxa akanakawa:

Pasta de soldadura thixita uñt’aña: Cámaras de alta definición, jach’a velocidad ukanakampi lentes telecéntricos de alto campo ukanakampi, chiqapa tupuña pasta de soldadura thiyapa.

Altu tasa de cuadros ukan ch’axwawi: GPU jach’a tecnología paralela ukax apnaqatawa, ukax jakthapiwimp uñt’ayasiñ jank’akïñapataki, ukatx jan walt’awinak sum askichañataki, kunjamakitix FPC warping.

Kimsa dimensional uñacht’ayawi estéreo uñacht’ayawi: Tecnología de medición de perfil de modulación de fase (PMP) ukaxa apnaqatarakiwa contorno de forma de objeto de alta precisión ukatxa volumen tupuña lurawi apsuñataki, ukhamaraki chiqapa color kimsa dimensional estéreo uñacht’ayañataki.

Kunayman módulos funcionales: Ukanakaxa wila cola detección, programación de aprendizaje de tabla desnuda, compensación automática de flexión de tabla, reconocimiento de código de barras de cámara, programación offline ukatxa depuración ukatxa yaqha lurawinakampi.

Parámetros técnicos ukanaka

Resolución de detección: 8 bits de escala de grises, ukaxa mä resolución de detección 0,37 micras ukjaruwa puri.

Uñt’añataki ch’ama: Laser tupuwi chiqapampi chikachasiñatakixa, chiqapa lurawixa 2 órdenes de magnitud ukjamawa, ukaxa wali sumawa uñt’aña ch’amampi ukhamaraki apnaqañataki yänakampi.

Uñacht’ayaña efecto: Autodesarrollado RGB kimsa sami qhana phuqhawi apnaqaña, 3D ukatxa 2D chiqapa sami uñacht’awinakaxa amuyatawa, ukatxa uñacht’ayaña efecto ukaxa wali jak’ankiwa chiqapa yänakaru.

Escenario de aplicación ukaxa

VCTA-V850 ukaxa wali askiwa SMT parche lurañataki, juk’ampirusa escena ukatakixa wali precisión pasta de soldadura thiya uñt’añataki. Uka jach’a definición ukat jach’a precisión ukax mä jach’a aplicación perspectivas ukaniwa industria de fabricación electrónica ukanxa

SMT pasta de soldadura thixita yant’irixa aka jan wali situacionanaka uñt’ayaspawa:

Volumen de impresión de pasta de soldadura insuficiente jan ukaxa excesiva: Pasta de soldadura ukana thiyapa tupusaxa, volúmenes de impresión de pasta de soldadura ukaxa norma ukarjamati janicha ukxa yatxatasirakispawa, ukhamata jani walt’awixa pasta de soldadura insuficiente ukana soldadura inestable jan ukaxa pasta de soldadura ukana cortocircuito ukanaka utjañapataki.

Desviación altura de impresión de pasta de soldadura: Yant’irixa pasta de soldadura ukana alturapa tupuspawa ukatxa yatxatarakispawa jani chiqapa fenómenos ukanakaxa utjiti jani ukaxa punta de tirada ukhamaraki colapso, ukaxa calidad de soldadura ukarux jan walt’ayaspawa.

Insuficiente área de impresión de pasta de soldadura jan ukaxa volumen: Pasta de soldadura ukana área ukhamaraki volumen ukanaka tupusaxa, pasta de soldadura ukaxa almohadilla ukarux mä khuskhaki ch’uqt’i janicha ukxa yatxatasirakispawa, ukhamata jani soldadura continua jan ukaxa soldadura inestable ukanaka jani utjañapataki.

Pasta de soldadura imprenta planificación jan walt’awi: Yant’irixa continuidad, colapso, ukhamaraki inclinación de pasta de soldadura ukaxa PCB pad ukanxa uñt’aspawa, ukaxa calidad de soldadura ukarux jan walt’ayaspawa.