Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

Is braite tiús ghreamú solder é VCTA-V850, a úsáidtear go príomha chun tiús ghreamú solder a bhrath agus cáilíocht próiseála paiste a chinntiú.

Feidhmeanna agus Róil

Áirítear ar phríomhfheidhmeanna VCTA-V850:

Brath tiús greamaigh solder: Trí cheamaraí ard-sainmhínithe, ardluais le lionsaí teilealárnacha ard-réimse, baintear amach tomhas cruinn ar thiús ghreamú solder.

Lámhach ráta fráma ard: Úsáidtear teicneolaíocht comhthreomhar ar scála mór GPU chun luas ríomh agus braite a fheabhsú, agus déileáil go héifeachtach le fadhbanna cosúil le warping FPC.

Taispeántas íomhá steirió tríthoiseach: Úsáidtear teicneolaíocht tomhais próifíle modhnuithe céime (PMP) chun comhrian cruth réad ardchruinneas agus torthaí tomhais toirte a fháil, agus chun íomhánna steirió tríthoiseach fíor-dath a thaispeáint.

Modúil fheidhmiúla éagsúlaithe: Lena n-áirítear braite gliú dearg, cláir foghlama boird lom, cúiteamh lúbthachta boird uathoibríoch, aithint barrachód ceamara, ríomhchlárú as líne agus dífhabhtaithe agus feidhmeanna eile.

Paraiméadair theicniúla

Taifeach braite: taifeach liathscála 8-giotán, ag baint amach taifeach braite 0.37 miocrón.

Cumas braite: I gcomparáid le cruinneas tomhais léasair, feabhsaítear an cruinneas 2 ordú méide, rud a fheabhsaíonn cumas braite agus raon feidhme an trealaimh go mór.

Éifeacht taispeána: Trí fhoinse solais trí-dath RGB féinfhorbartha a ghlacadh, réadaítear íomhánna fíor-dathanna 3D agus 2D, agus tá an éifeacht taispeána thar a bheith gar don réad fíor.

Cás iarratais

Tá VCTA-V850 oiriúnach do réimse próiseála paiste SMT, go háirithe don radharc a éilíonn braite tiús greamaigh solder ard-chruinneas. Mar gheall ar a ard-sainmhíniú agus ard-chruinneas tá raon leathan d'ionchais iarratais aige sa tionscal déantúsaíochta leictreonach

Is féidir le tástálaí tiús ghreamú solder SMT na cásanna neamh-inmhianaithe seo a leanas a bhrath:

Líon priontála greamaigh sádrála neamhleor nó iomarcach: Trí thiús an ghreamú solder a thomhas, is féidir a mheas an gcomhlíonann méid priontála greamaigh sádrála an caighdeán, ag seachaint fadhb an ghreamú solder neamhleor is cúis le táthú éagobhsaí nó greamaigh sádrála iomarcach is cúis le ciorcad gearr.

Diall airde priontála greamaigh solder: Is féidir leis an tástálaí airde an ghreamú solder a thomhas agus a chinneadh an bhfuil feiniméin míchothrom ann mar tip tarraingthe agus titim, a dhéanfaidh difear do cháilíocht an táthú.

Réimse nó toirt priontála greamaigh sádrála neamhleor: Trí limistéar agus méid an ghreamú solder a thomhas, is féidir a mheas an gclúdaíonn an greamaigh solder an ceap go cothrom, ag seachaint staid táthú solder leanúnach nó éagobhsaí le linn táthú.

Fadhb maoile priontála greamaigh solder: Is féidir leis an tástálaí leanúnachas, titim, agus tipping ghreamú solder a bhrath ar an eochaircheap PCB, rud a chuirfidh isteach ar cháilíocht an táthú.