Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850, esas olarak lehim macunu kalınlığını tespit etmek ve yama işleminin kalitesini sağlamak için kullanılan bir lehim macunu kalınlığı dedektörüdür.

Fonksiyonlar ve Roller

VCTA-V850'nin temel işlevleri şunlardır:

Lehim pastası kalınlığı tespiti: Yüksek çözünürlüklü, yüksek hızlı ve yüksek alanlı telesentrik lenslere sahip kameralar sayesinde lehim pastası kalınlığının doğru ölçümü sağlanır.

Yüksek kare hızında çekim: Hesaplama ve algılama hızını iyileştirmek ve FPC eğriliği gibi sorunları etkili bir şekilde çözmek için GPU büyük ölçekli paralel teknolojisi kullanılır.

Üç boyutlu stereo görüntü gösterimi: Faz modülasyon profili ölçüm teknolojisi (PMP), yüksek hassasiyetli nesne şekli, konturu ve hacim ölçüm sonuçları elde etmek ve gerçek renkli üç boyutlu stereo görüntüler görüntülemek için kullanılır.

Çeşitlendirilmiş fonksiyonel modüller: Kırmızı tutkal tespiti, çıplak tahta öğrenme programlaması, otomatik tahta eğilme telafisi, kamera barkod tanıma, çevrimdışı programlama ve hata ayıklama ve diğer fonksiyonlar dahil.

Teknik parametreler

Algılama çözünürlüğü: 8 bit gri tonlamalı çözünürlük, 0,37 mikron algılama çözünürlüğüne ulaşıyor.

Algılama yeteneği: Lazer ölçüm doğruluğu ile karşılaştırıldığında doğruluk 2 kat artırılmıştır, bu da ekipmanın algılama yeteneğini ve uygulama aralığını büyük ölçüde iyileştirir.

Görüntüleme efekti: Kendi geliştirdiğimiz RGB üç renkli ışık kaynağını benimseyerek, 3D ve 2D gerçek renkli görüntüler elde edilir ve görüntüleme efekti gerçek nesneye son derece yakındır.

Uygulama senaryosu

VCTA-V850, özellikle yüksek hassasiyetli lehim macunu kalınlığı tespiti gerektiren sahneler için SMT yama işleme alanı için uygundur. Yüksek tanımı ve yüksek hassasiyeti, elektronik üretim endüstrisinde geniş bir uygulama yelpazesine sahip olmasını sağlar

SMT lehim pastası kalınlık test cihazı aşağıdaki istenmeyen durumları tespit edebilir:

Yetersiz veya aşırı lehim macunu baskı hacmi: Lehim macununun kalınlığı ölçülerek, lehim macunu baskı hacminin standartlara uygun olup olmadığı değerlendirilebilir, böylece dengesiz kaynaklamaya neden olan yetersiz lehim macunu veya kısa devreye neden olan aşırı lehim macunu sorunu önlenebilir.

Lehim macunu baskı yüksekliği sapması: Test cihazı lehim macununun yüksekliğini ölçebilir ve uç çekme ve çökme gibi kaynak kalitesini etkileyecek düzensiz olayların olup olmadığını belirleyebilir.

Yetersiz lehim pastası baskı alanı veya hacmi: Lehim pastasının alanı ve hacmi ölçülerek, lehim pastasının pedi eşit şekilde kaplayıp kaplamadığı, kaynak sırasında sürekli lehimleme veya dengesiz kaynaklama durumunun önüne geçilebilir.

Lehim macunu baskı düzlüğü sorunu: Test cihazı, PCB pedindeki lehim macununun sürekliliğini, çökmesini ve devrilmesini tespit edebilir ve bu da kaynak kalitesini etkiler.