ミルテック SMT 3D SPI VCTA-V850

Name: Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850
Brand: GEEKVALUE
Availability: InStock

VCTA-V850 は、はんだペーストの厚さを検出し、パッチ処理の品質を確保することを主な目的としたはんだペースト厚さ検出器です。

詳細

VCTA-V850 は、はんだペーストの厚さを検出し、パッチ処理の品質を確保することを主な目的としたはんだペースト厚さ検出器です。

機能と役割

VCTA-V850 の主な機能は次のとおりです。

はんだペーストの厚さ検出: 高視野テレセントリックレンズを備えた高解像度、高速カメラにより、はんだペーストの厚さを正確に測定します。

高フレームレート撮影：GPU大規模並列技術を採用し、計算速度と検出速度を向上させ、FPCの反りなどの問題に効果的に対処します。

3次元ステレオ画像表示：位相変調プロファイル測定技術（PMP）を使用して、高精度の物体形状輪郭と体積測定結果を取得し、真のカラーの3次元ステレオ画像を表示します。

多様な機能モジュール: 赤接着剤検出、ベアボード学習プログラミング、自動ボード曲げ補正、カメラバーコード認識、オフラインプログラミングとデバッグなどの機能を含みます。

技術的パラメータ

検出解像度: 8 ビットのグレースケール解像度、0.37 ミクロンの検出解像度に達します。

検出能力：レーザー測定精度と比較して、精度が2桁向上し、機器の検出能力と適用範囲が大幅に向上します。

表示効果：自社開発のRGB 3色光源を採用し、3Dおよび2Dの真のカラー画像を実現し、表示効果が実物に極めて近くなります。

アプリケーションシナリオ

VCTA-V850は、SMTパッチ処理の分野、特に高精度のはんだペーストの厚さ検出を必要とするシーンに適しています。高解像度と高精度により、電子製造業界で幅広い応用の可能性を秘めています。

SMT はんだペースト厚さテスターは、次のような望ましくない状況を検出できます。

はんだペーストの印刷量が不足または過剰: はんだペーストの厚さを測定することで、はんだペーストの印刷量が基準を満たしているかどうかを判断でき、はんだペーストが不足して溶接が不安定になったり、はんだペーストが多すぎて短絡が発生したりする問題を回避できます。

はんだペースト印刷の高さ偏差: テスターは、はんだペーストの高さを測定し、溶接品質に影響を与える先端の引っ張りや崩壊などの不均一な現象があるかどうかを判断できます。

はんだペーストの印刷面積または体積が不十分: はんだペーストの面積と体積を測定することで、はんだペーストがパッドを均一に覆っているかどうかを判断し、溶接中にはんだが連続したり、溶接が不安定になったりする状況を回避できます。

はんだペースト印刷の平坦性の問題: テスターは、PCB パッド上のはんだペーストの連続性、崩壊、および転倒を検出できます。これらは溶接品質に影響します。

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