Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

De VCTA-V850 is een detector voor de dikte van soldeerpasta. Deze detector wordt vooral gebruikt om de dikte van soldeerpasta te detecteren en de kwaliteit van de patchverwerking te garanderen.

Functies en rollen

De belangrijkste functies van de VCTA-V850 zijn:

Detectie van de dikte van soldeerpasta: Door middel van high-definition, high-speed camera's met telecentrische lenzen met een groot veld wordt een nauwkeurige meting van de dikte van soldeerpasta bereikt.

Opnamen maken met hoge framesnelheid: grootschalige parallelle GPU-technologie wordt gebruikt om de reken- en detectiesnelheid te verbeteren en problemen zoals FPC-kromming effectief aan te pakken.

Weergave van driedimensionale stereobeelden: Met behulp van de technologie voor fasemodulatieprofielmeting (PMP) worden uiterst nauwkeurige meetresultaten voor de vorm, contour en het volume van objecten verkregen en worden driedimensionale stereobeelden in ware kleuren weergegeven.

Gediversifieerde functionele modules: waaronder rode lijmdetectie, programmeren met behulp van bare board learning, automatische compensatie voor het buigen van boards, herkenning van barcodes via camera's, offline programmeren en debuggen en andere functies.

Technische parameters

Detectieresolutie: 8-bits grijswaardenresolutie, met een detectieresolutie van 0,37 micron.

Detectievermogen: Vergeleken met de nauwkeurigheid van lasermetingen is de nauwkeurigheid twee ordegroottes beter, wat het detectievermogen en het toepassingsbereik van de apparatuur aanzienlijk verbetert.

Weergave-effect: Door gebruik te maken van de zelfontwikkelde RGB-driekleurenlichtbron worden 3D- en 2D-beelden in ware kleuren gerealiseerd en komt het weergave-effect zeer dicht bij het echte object.

Toepassingsscenario

VCTA-V850 is geschikt voor het gebied van SMT-patchverwerking, met name voor de scène die een zeer nauwkeurige detectie van de dikte van soldeerpasta vereist. De hoge definitie en hoge precisie maken het een breed scala aan toepassingsmogelijkheden in de elektronische productie-industrie.

De SMT-soldeerpastadiktemeter kan de volgende ongewenste situaties detecteren:

Onvoldoende of overmatig soldeerpasta-afdrukvolume: Door de dikte van de soldeerpasta te meten, kan worden beoordeeld of het afdrukvolume van de soldeerpasta aan de norm voldoet. Zo wordt het probleem vermeden dat er te weinig soldeerpasta is, wat onstabiel lassen veroorzaakt, of dat er te veel soldeerpasta is, wat kortsluiting veroorzaakt.

Afwijking van de soldeerpasta-afdrukhoogte: De tester kan de hoogte van de soldeerpasta meten en vaststellen of er sprake is van ongelijkmatige verschijnselen, zoals het trekken van de punt en het inzakken, die de laskwaliteit beïnvloeden.

Onvoldoende soldeerpasta-afdrukoppervlak of -volume: Door het oppervlak en volume van de soldeerpasta te meten, kan worden beoordeeld of de soldeerpasta de pad gelijkmatig bedekt, waardoor er geen sprake is van continu solderen of onstabiel lassen tijdens het lassen.

Probleem met vlakheid van soldeerpasta-afdruk: De tester kan de continuïteit, instorting en kanteling van soldeerpasta op de PCB-pad detecteren, wat de laskwaliteit beïnvloedt.