Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 es un detector de espesor de pasta de soldadura, que se utiliza principalmente para detectar el espesor de la pasta de soldadura y garantizar la calidad del procesamiento del parche.

Funciones y roles

Las principales funciones del VCTA-V850 incluyen:

Detección del espesor de la pasta de soldadura: mediante cámaras de alta definición y alta velocidad con lentes telecéntricas de alto campo, se logra una medición precisa del espesor de la pasta de soldadura.

Disparo a alta velocidad de cuadros: se utiliza la tecnología paralela a gran escala de GPU para mejorar la velocidad de cálculo y detección y abordar de manera eficaz problemas como la deformación de FPC.

Visualización de imágenes estéreo tridimensionales: la tecnología de medición del perfil de modulación de fase (PMP) se utiliza para obtener resultados de medición de volumen y contorno de forma de objeto de alta precisión y mostrar imágenes estéreo tridimensionales en color real.

Módulos funcionales diversificados: incluyen detección de pegamento rojo, programación de aprendizaje de placa desnuda, compensación automática de flexión de placa, reconocimiento de código de barras de cámara, programación y depuración fuera de línea y otras funciones.

Parámetros técnicos

Resolución de detección: resolución en escala de grises de 8 bits, alcanzando una resolución de detección de 0,37 micrones.

Capacidad de detección: en comparación con la precisión de la medición láser, la precisión se mejora en 2 órdenes de magnitud, lo que mejora en gran medida la capacidad de detección y el rango de aplicación del equipo.

Efecto de visualización: Al adoptar la fuente de luz tricolor RGB de desarrollo propio, se logran imágenes en color verdadero en 3D y 2D, y el efecto de visualización es extremadamente cercano al objeto real.

Escenario de aplicación

El VCTA-V850 es adecuado para el campo del procesamiento de parches SMT, especialmente para el ámbito que requiere una detección de espesor de pasta de soldadura de alta precisión. Su alta definición y alta precisión hacen que tenga una amplia gama de posibilidades de aplicación en la industria de fabricación electrónica.

El comprobador de espesor de pasta de soldadura SMT puede detectar las siguientes situaciones indeseables:

Volumen de impresión de pasta de soldadura insuficiente o excesivo: al medir el espesor de la pasta de soldadura, se puede juzgar si el volumen de impresión de la pasta de soldadura cumple con el estándar, evitando el problema de que la pasta de soldadura insuficiente cause una soldadura inestable o que la pasta de soldadura excesiva cause un cortocircuito.

Desviación de la altura de impresión de la pasta de soldadura: el probador puede medir la altura de la pasta de soldadura y determinar si hay fenómenos desiguales, como tirar de la punta y colapsar, que afectarán la calidad de la soldadura.

Área o volumen de impresión de pasta de soldadura insuficiente: al medir el área y el volumen de la pasta de soldadura, se puede juzgar si la pasta de soldadura cubre la almohadilla de manera uniforme, evitando la situación de soldadura continua o soldadura inestable durante la soldadura.

Problema de planitud en la impresión de pasta de soldadura: el probador puede detectar la continuidad, el colapso y la inclinación de la pasta de soldadura en la almohadilla de PCB, lo que afectará la calidad de la soldadura.