Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 este un detector de grosime a pastei de lipit, care este utilizat în principal pentru a detecta grosimea pastei de lipit și pentru a asigura calitatea procesării patch-urilor.

Funcții și roluri

Principalele funcții ale VCTA-V850 includ:

Detectarea grosimii pastei de lipit: Prin intermediul camerelor de înaltă definiție, de mare viteză, cu lentile telecentrice cu câmp înalt, se realizează măsurarea precisă a grosimii pastei de lipit.

Fotografiere cu frecvență ridicată de cadre: tehnologia paralelă la scară largă GPU este utilizată pentru a îmbunătăți viteza de calcul și detecție și pentru a rezolva în mod eficient probleme precum deformarea FPC.

Afișare tridimensională a imaginilor stereo: Tehnologia de măsurare a profilului de modulare de fază (PMP) este utilizată pentru a obține rezultate de măsurare a volumului și conturului formei obiectului de înaltă precizie și pentru a afișa imagini stereo tridimensionale în culori reale.

Module funcționale diversificate: inclusiv detectarea lipiciului roșu, programarea învățării plăcii goale, compensarea automată a îndoirii plăcii, recunoașterea codului de bare al camerei, programarea și depanarea offline și alte funcții.

Parametrii tehnici

Rezoluție de detectare: rezoluție în tonuri de gri de 8 biți, atingând o rezoluție de detecție de 0,37 microni.

Capacitate de detectare: în comparație cu precizia măsurării cu laser, precizia este îmbunătățită cu 2 ordine de mărime, ceea ce îmbunătățește considerabil capacitatea de detectare și domeniul de aplicare a echipamentului.

Efect de afișare: Adoptarea sursei de lumină RGB cu trei culori dezvoltate de sine stătătoare, sunt realizate imagini în culori reale 3D și 2D, iar efectul de afișare este extrem de aproape de obiectul real.

Scenariul de aplicare

VCTA-V850 este potrivit pentru domeniul procesării patch-urilor SMT, în special pentru scena care necesită detectarea de înaltă precizie a grosimii pastei de lipit. Definiția sa ridicată și precizia înaltă îl fac să aibă o gamă largă de perspective de aplicare în industria de fabricație electronică

Testerul de grosime a pastei de lipit SMT poate detecta următoarele situații nedorite:

Volumul de imprimare insuficient sau excesiv al pastei de lipit: prin măsurarea grosimii pastei de lipit, se poate aprecia dacă volumul de imprimare al pastei de lipit respectă standardul, evitând problema insuficientei pastei de lipit care provoacă sudare instabilă sau excesivă a pastei de lipit care provoacă scurtcircuit.

Abaterea înălțimii de imprimare a pastei de lipit: testerul poate măsura înălțimea pastei de lipit și poate determina dacă există fenomene inegale, cum ar fi tragerea vârfului și prăbușirea, care vor afecta calitatea sudurii.

Suprafața sau volumul de imprimare a pastei de lipit insuficientă: Măsurând suprafața și volumul pastei de lipit, se poate aprecia dacă pasta de lipit acoperă uniform tamponul, evitând situația de lipire continuă sau de sudare instabilă în timpul sudării.

Problemă de planeitate a imprimării pastei de lipit: testerul poate detecta continuitatea, colapsul și răsturnarea pastei de lipit pe placa PCB, ceea ce va afecta calitatea sudurii.