Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

A VCTA-V850 egy forrasztópaszta-vastagság-érzékelő, amelyet elsősorban a forrasztópaszta vastagságának kimutatására és a foltfeldolgozás minőségének biztosítására használnak.

Funkciók és szerepek

A VCTA-V850 fő funkciói a következők:

Forrasztópaszta vastagságának érzékelése: A nagy felbontású, nagy sebességű kamerák nagymezős telecentrikus lencsékkel a forrasztópaszta vastagságának pontos mérését biztosítják.

Nagy képkockasebességű felvétel: A GPU nagyléptékű párhuzamos technológiája javítja a számítási és észlelési sebességet, és hatékonyan kezeli az olyan problémákat, mint az FPC vetemedése.

Háromdimenziós sztereó képmegjelenítés: A fázismodulációs profilmérési technológiát (PMP) használják nagy pontosságú objektum alakkontúr- és térfogatmérési eredmények elérésére, valamint valódi színes, háromdimenziós sztereó képek megjelenítésére.

Változatos funkcionális modulok: beleértve a vörös ragasztó észlelését, a csupasz tábla tanulási programozását, az automatikus tábla hajlítási kompenzációt, a kamera vonalkód felismerését, az offline programozást és a hibakeresést és egyéb funkciókat.

Műszaki paraméterek

Érzékelési felbontás: 8 bites szürkeárnyalatos felbontás, 0,37 mikron érzékelési felbontásig.

Érzékelési képesség: A lézeres mérési pontossághoz képest a pontosság 2 nagyságrenddel javul, ami nagymértékben javítja a berendezés érzékelési képességét és alkalmazási tartományát.

Megjelenítési effektus: A saját fejlesztésű RGB háromszínű fényforrást alkalmazva 3D és 2D valós színű képek valósulnak meg, a megjelenítési hatás pedig rendkívül közel áll a valós objektumhoz.

Alkalmazási forgatókönyv

A VCTA-V850 alkalmas az SMT foltfeldolgozás területére, különösen olyan jelenetekre, ahol nagy pontosságú forrasztópaszta vastagság-érzékelésre van szükség. Nagy felbontása és nagy pontossága széleskörű alkalmazási lehetőséget kínál az elektronikai gyártóiparban

Az SMT forrasztópaszta vastagságmérője a következő nemkívánatos helyzeteket képes észlelni:

Elégtelen vagy túlzott forrasztópaszta nyomtatási mennyiség: A forrasztópaszta vastagságának mérésével megítélhető, hogy a forrasztópaszta nyomtatási mennyisége megfelel-e a szabványnak, így elkerülhető a nem elegendő forrasztópaszta instabil hegesztést okozó vagy a rövidzárlatot okozó forrasztópaszta túlzott mennyisége.

A forrasztópaszta nyomtatási magasságának eltérése: A teszter meg tudja mérni a forrasztópaszta magasságát, és megállapítja, hogy vannak-e olyan egyenetlen jelenségek, mint például a húzócsúcs és az összeomlás, amelyek befolyásolják a hegesztés minőségét.

Nem elegendő a forrasztópaszta nyomtatási területe vagy térfogata: A forrasztópaszta területének és térfogatának mérésével megítélhető, hogy a forrasztópaszta egyenletesen fedi-e a párnát, elkerülve a folyamatos forrasztás vagy instabil hegesztés helyzetét a hegesztés során.

Forrasztópaszta nyomtatási síkossági probléma: A teszter észleli a forrasztópaszta folytonosságát, összeomlását és billenését a PCB-lapon, ami befolyásolja a hegesztés minőségét.