Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 to detektor grubości pasty lutowniczej przeznaczony głównie do pomiaru grubości pasty lutowniczej i kontroli jakości obróbki patch.

Funkcje i role

Główne funkcje VCTA-V850 obejmują:

Wykrywanie grubości pasty lutowniczej: Dzięki kamerom wysokiej rozdzielczości i dużej prędkości z telecentrycznymi obiektywami o dużym polu widzenia możliwy jest dokładny pomiar grubości pasty lutowniczej.

Nagrywanie z dużą liczbą klatek na sekundę: w celu zwiększenia szybkości obliczeń i wykrywania wykorzystano technologię równoległą GPU, co pozwala skutecznie radzić sobie z problemami takimi jak deformacje FPC.

Wyświetlanie trójwymiarowego obrazu stereoskopowego: Technologia pomiaru profilu modulacji fazowej (PMP) pozwala na uzyskanie precyzyjnych wyników pomiaru kształtu, konturu i objętości obiektu, a także wyświetlanie trójwymiarowych obrazów stereoskopowych w prawdziwych kolorach.

Zróżnicowane moduły funkcjonalne: obejmujące wykrywanie czerwonego kleju, programowanie uczenia się gołej płytki, automatyczną kompensację gięcia płytki, rozpoznawanie kodów kreskowych przez kamerę, programowanie i debugowanie offline oraz inne funkcje.

Parametry techniczne

Rozdzielczość wykrywania: 8-bitowa rozdzielczość skali szarości, osiągająca rozdzielczość wykrywania na poziomie 0,37 mikrona.

Możliwość wykrywania: W porównaniu z dokładnością pomiaru laserowego, dokładność została poprawiona o dwa rzędy wielkości, co znacznie poprawia możliwość wykrywania i zakres zastosowań sprzętu.

Efekt wyświetlania: dzięki zastosowaniu samodzielnie opracowanego trójkolorowego źródła światła RGB powstają prawdziwe kolorowe obrazy 3D i 2D, a efekt wyświetlania jest niezwykle zbliżony do rzeczywistego obiektu.

Scenariusz zastosowania

VCTA-V850 nadaje się do przetwarzania patchów SMT, szczególnie w scenach wymagających precyzyjnego wykrywania grubości pasty lutowniczej. Wysoka rozdzielczość i precyzja sprawiają, że ma szeroki zakres perspektyw zastosowań w przemyśle produkcji elektronicznej

Tester grubości pasty lutowniczej SMT może wykryć następujące niepożądane sytuacje:

Niewystarczająca lub nadmierna objętość drukowanej pasty lutowniczej: Mierząc grubość pasty lutowniczej, można ocenić, czy drukowana objętość pasty lutowniczej spełnia normę, dzięki czemu uniknie się problemu niewystarczającej ilości pasty lutowniczej powodującej niestabilne spawanie lub nadmiernej ilości pasty lutowniczej powodującej zwarcie.

Odchylenie wysokości nakładania pasty lutowniczej: Tester może zmierzyć wysokość nakładania pasty lutowniczej i określić, czy występują zjawiska nierównomierne, takie jak wyciąganie końcówki lub zapadanie się, które mogą mieć wpływ na jakość spawania.

Niewystarczająca powierzchnia lub objętość nadruku pasty lutowniczej: Mierząc powierzchnię i objętość pasty lutowniczej, można ocenić, czy pasta lutownicza równomiernie pokrywa podkładkę, zapobiegając w ten sposób sytuacji ciągłego lutowania lub niestabilnego spawania podczas spawania.

Problem z płaskością nadruku pasty lutowniczej: Tester może wykryć ciągłość, zapadnięcie się i przechylanie się pasty lutowniczej na płytce PCB, co ma wpływ na jakość spawania.