Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

Il VCTA-V850 è un rilevatore di spessore della pasta saldante, utilizzato principalmente per rilevare lo spessore della pasta saldante e garantire la qualità della lavorazione delle patch.

Funzioni e ruoli

Le funzioni principali del VCTA-V850 includono:

Rilevamento dello spessore della pasta saldante: tramite telecamere ad alta definizione e ad alta velocità con obiettivi telecentrici ad alto campo, si ottiene una misurazione accurata dello spessore della pasta saldante.

Riprese ad alta frequenza di fotogrammi: la tecnologia parallela su larga scala della GPU viene utilizzata per migliorare la velocità di calcolo e rilevamento e gestire efficacemente problemi come la deformazione dell'FPC.

Visualizzazione di immagini stereo tridimensionali: la tecnologia di misurazione del profilo di modulazione di fase (PMP) viene utilizzata per ottenere risultati di misurazione ad alta precisione della forma, del contorno e del volume degli oggetti e visualizzare immagini stereo tridimensionali a colori reali.

Moduli funzionali diversificati: tra cui rilevamento della colla rossa, programmazione dell'apprendimento della scheda nuda, compensazione automatica della flessione della scheda, riconoscimento dei codici a barre della telecamera, programmazione e debug offline e altre funzioni.

Parametri tecnici

Risoluzione di rilevamento: risoluzione in scala di grigi a 8 bit, che raggiunge una risoluzione di rilevamento di 0,37 micron.

Capacità di rilevamento: rispetto alla precisione della misurazione laser, la precisione è migliorata di 2 ordini di grandezza, il che migliora notevolmente la capacità di rilevamento e il campo di applicazione dell'apparecchiatura.

Effetto display: adottando la sorgente luminosa RGB a tre colori sviluppata autonomamente, vengono realizzate immagini 3D e 2D a colori reali e l'effetto display è estremamente vicino all'oggetto reale.

Scenario applicativo

VCTA-V850 è adatto per il campo dell'elaborazione di patch SMT, in particolare per la scena che richiede un rilevamento dello spessore della pasta saldante ad alta precisione. La sua alta definizione e alta precisione gli consentono di avere un'ampia gamma di prospettive di applicazione nel settore della produzione elettronica

Il misuratore dello spessore della pasta saldante SMT può rilevare le seguenti situazioni indesiderate:

Volume di stampa della pasta saldante insufficiente o eccessivo: misurando lo spessore della pasta saldante, è possibile valutare se il volume di stampa della pasta saldante soddisfa lo standard, evitando il problema di una pasta saldante insufficiente che causa una saldatura instabile o di una pasta saldante eccessiva che causa un cortocircuito.

Deviazione dell'altezza di stampa della pasta saldante: il tester può misurare l'altezza della pasta saldante e determinare se sono presenti fenomeni irregolari, come trazione della punta e collasso, che possono influire sulla qualità della saldatura.

Area o volume di stampa della pasta saldante insufficienti: misurando l'area e il volume della pasta saldante, è possibile valutare se la pasta saldante ricopre uniformemente il pad, evitando la situazione di saldatura continua o di saldatura instabile durante la saldatura.

Problema di planarità della stampa della pasta saldante: il tester può rilevare la continuità, il collasso e l'inclinazione della pasta saldante sul pad del PCB, che influiranno sulla qualità della saldatura.