Миртек SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 — это детектор толщины паяльной пасты, который в основном используется для определения толщины паяльной пасты и обеспечения качества обработки паяльника.

Функции и роли

Основные функции VCTA-V850 включают в себя:

Определение толщины паяльной пасты: благодаря высокоскоростным камерам высокой четкости с телецентрическими объективами с высоким полем зрения достигается точное измерение толщины паяльной пасты.

Съемка с высокой частотой кадров: крупномасштабная параллельная технология GPU используется для повышения скорости вычислений и обнаружения, а также для эффективного решения таких проблем, как деформация FPC.

Отображение трехмерного стереоизображения: технология измерения профиля фазовой модуляции (PMP) используется для получения высокоточных результатов измерения контура формы и объема объекта, а также для отображения трехмерных стереоизображений с истинными цветами.

Разнообразные функциональные модули: включая обнаружение красного клея, программирование обучения на пустой плате, автоматическую компенсацию изгиба платы, распознавание штрихкода камеры, автономное программирование и отладку и другие функции.

Технические параметры

Разрешение обнаружения: 8-битное разрешение в оттенках серого, достигающее разрешения обнаружения 0,37 мкм.

Возможности обнаружения: По сравнению с точностью лазерного измерения точность повышается на 2 порядка, что значительно расширяет возможности обнаружения и диапазон применения оборудования.

Эффект отображения: благодаря использованию трехцветного источника света RGB собственной разработки реализуются трехмерные и двухмерные изображения с истинными цветами, а эффект отображения максимально приближен к реальному объекту.

Сценарий применения

VCTA-V850 подходит для обработки SMT-патчей, особенно для сцены, требующей высокоточного определения толщины паяльной пасты. Его высокая четкость и высокая точность делают его широкоприменимым в электронной промышленности.

Тестер толщины паяльной пасты SMT позволяет обнаружить следующие нежелательные ситуации:

Недостаточный или чрезмерный объем печати паяльной пасты: Измеряя толщину паяльной пасты, можно судить о том, соответствует ли объем печати паяльной пасты стандарту, избегая проблемы недостаточного количества паяльной пасты, вызывающей нестабильную сварку, или избыточного количества паяльной пасты, вызывающего короткое замыкание.

Отклонение высоты печати паяльной пасты: Тестер может измерить высоту паяльной пасты и определить, имеются ли неравномерные явления, такие как отрыв кончика и смятие, которые могут повлиять на качество сварки.

Недостаточная площадь или объем печати паяльной пасты: Измеряя площадь и объем паяльной пасты, можно судить о том, равномерно ли она покрывает контактную площадку, избегая ситуации непрерывной пайки или нестабильной сварки во время сварки.

Проблема плоскостности печати паяльной пасты: Тестер может обнаружить непрерывность, разрушение и осыпание паяльной пасты на контактной площадке печатной платы, что может повлиять на качество сварки.