Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850 rehegua

VCTA-V850 ha’e peteĩ detector de grueso pasta de soldadura rehegua, ojeporúva principalmente ojehechakuaa haguã pasta de soldadura grueso ha oasegura calidad procesamiento parche rehegua.

Funciones ha Roles rehegua

Umi tembiapo tenondegua VCTA-V850 rehegua apytépe oĩ:

Pasta de soldadura grueso jehechakuaa: Cámara de alta definición, velocidad yvate rupive orekóva lente telecéntrico campo yvate, ojehupyty medición exacta pasta de soldadura grueso rehegua.

Disparo tasa de cuadro yvate: Ojepuru tecnología paralela GPU tuicha escala-pe oñemyatyrõ hag̃ua cálculo ha detección velocidad, ha oñembohovái hekopete umi apañuãi haꞌeháicha FPC warping.

Taꞌãngamýi estéreo mbohapy dimensión rehegua jehechauka: Tecnología medición perfil modulación fase rehegua (PMP) ojepuru ojehupyty hag̃ua resultado contorno objeto forma ha volumen medición rehegua precisión yvate, ha ojehechauka hag̃ua taꞌãnga estéreo mbohapy dimensión rehegua color añetegua.

Módulo funcional diversificado: Oikehápe detección pegamento rojo, programación aprendizaje tablero desnudo, compensación automática flexión tablero, reconocimiento código de barras cámara, programación ha depuración fuera de línea ha ambue función.

Parámetro técnico rehegua

Resolución detección rehegua: resolución escala de grises 8 bits rehegua, ohupyty peteĩ resolución detección rehegua 0,37 micras.

Capacidad de detección: Oñembojojávo precisión medición láser rehe, pe precisión oñemyatyrõ 2 órden de magnitud, tuicha omoporãve capacidad de detección ha rango de aplicación tembipuru rehegua.

Efecto jehechaukarã: Ojejapóramo pe fuente de luz mbohapy saꞌi RGB oñembosakoꞌivaꞌekue ijehegui, oñemoañete taꞌãngamýi saꞌi añetegua 3D ha 2D, ha efecto jehechaukarã hiꞌaguĩeterei pe mbaꞌe añeteguávagui.

Escenario de aplicación rehegua

VCTA-V850 oñemohenda porã campo procesamiento parche SMT, especialmente escena oikotevëva detección grueso pasta de soldadura alta precisión. Idefinición yvate ha precisión yvate ojapo oreko haguã heta perspectiva aplicación industria de fabricación electrónica-pe

SMT pasta de soldadura grueso probador ikatu ohechakuaa ko'ã situación ndojeipotavéiva:

Volumen de impresión pasta de soldadura insuficiente térã hetaiterei: Oñemedi rupi pe espesor pasta de soldadura rehegua, ikatu ojehusga pe volumen de impresión pasta de soldadura rehegua omoañetépa pe estándar, ojehekýivo pe problema insuficiente pasta de soldadura rehegua omoheñóiva soldadura inestable térã pasta de soldadura hetaiterei omoheñóiva cortocircuito.

Desviación altura impresión pasta de soldadura rehegua: Pe probador ikatu omedi pe pasta de soldadura yvatekuépe ha ohechakuaa oîpa fenómeno desigual ha eháicha punta de tira ha colapso, péva ohypýita calidad de soldadura.

Área térã volumen insuficiente impresión pasta de soldadura rehegua: Oñemedi rupi área ha volumen pasta de soldadura rehegua, ikatu ojehusga pe pasta de soldadura ojaho ípa pe almohadilla peteĩcha, ojehekýivo situación de soldadura continua térã soldadura inestable soldadura aja.

Problema planificación impresión pasta de soldadura rehegua: Pe probador ikatu ohechakuaa continuidad, colapso ha inclinación pasta de soldadura rehegua almohadilla PCB-pe, upéva ohypýita calidad de soldadura.