Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

Το VCTA-V850 είναι ένας ανιχνευτής πάχους πάστας συγκόλλησης, ο οποίος χρησιμοποιείται κυρίως για την ανίχνευση του πάχους της πάστας συγκόλλησης και τη διασφάλιση της ποιότητας της επεξεργασίας μπαλωμάτων.

Λειτουργίες και ρόλοι

Οι κύριες λειτουργίες του VCTA-V850 περιλαμβάνουν:

Ανίχνευση πάχους πάστας συγκόλλησης: Μέσω καμερών υψηλής ευκρίνειας, υψηλής ταχύτητας με τηλεκεντρικούς φακούς υψηλού πεδίου, επιτυγχάνεται ακριβής μέτρηση του πάχους της πάστας συγκόλλησης.

Λήψη υψηλού ρυθμού καρέ: Η παράλληλη τεχνολογία μεγάλης κλίμακας GPU χρησιμοποιείται για τη βελτίωση της ταχύτητας υπολογισμού και ανίχνευσης και την αποτελεσματική αντιμετώπιση προβλημάτων όπως η παραμόρφωση του FPC.

Τρισδιάστατη προβολή στερεοφωνικής εικόνας: Η τεχνολογία μέτρησης προφίλ διαμόρφωσης φάσης (PMP) χρησιμοποιείται για τη λήψη αποτελεσμάτων μέτρησης περιγράμματος και όγκου σχήματος αντικειμένου υψηλής ακρίβειας και για την εμφάνιση τρισδιάστατων στερεοφωνικών εικόνων αληθινού χρώματος.

Διαφοροποιημένες λειτουργικές μονάδες: Περιλαμβάνουν ανίχνευση κόκκινης κόλλας, προγραμματισμό εκμάθησης γυμνής πλακέτας, αυτόματη αντιστάθμιση κάμψης πλακέτας, αναγνώριση γραμμωτού κώδικα κάμερας, προγραμματισμό εκτός σύνδεσης και εντοπισμό σφαλμάτων και άλλες λειτουργίες.

Τεχνικές παράμετροι

Ανάλυση ανίχνευσης: Ανάλυση κλίμακας του γκρι 8 bit, που φτάνει σε ανάλυση ανίχνευσης 0,37 microns.

Δυνατότητα ανίχνευσης: Σε σύγκριση με την ακρίβεια μέτρησης με λέιζερ, η ακρίβεια βελτιώνεται κατά 2 τάξεις μεγέθους, γεγονός που βελτιώνει σημαντικά την ικανότητα ανίχνευσης και το εύρος εφαρμογής του εξοπλισμού.

Εφέ οθόνης: Υιοθέτηση της δημιουργημένης πηγής φωτός RGB τριών χρωμάτων, πραγματοποιούνται τρισδιάστατες και 2D εικόνες αληθινών χρωμάτων και το εφέ οθόνης είναι εξαιρετικά κοντά στο πραγματικό αντικείμενο.

Σενάριο εφαρμογής

Το VCTA-V850 είναι κατάλληλο για τον τομέα της επεξεργασίας κώδικα SMT, ειδικά για τη σκηνή που απαιτεί ανίχνευση πάχους πάστας συγκόλλησης υψηλής ακρίβειας. Η υψηλή ευκρίνειά του και η υψηλή του ακρίβεια το κάνουν να έχει ένα ευρύ φάσμα προοπτικών εφαρμογής στη βιομηχανία ηλεκτρονικών κατασκευών

Ο ελεγκτής πάχους κόλλησης SMT μπορεί να ανιχνεύσει τις ακόλουθες ανεπιθύμητες καταστάσεις:

Ανεπαρκής ή υπερβολικός όγκος εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης: Με τη μέτρηση του πάχους της πάστας συγκόλλησης, μπορεί να κριθεί εάν ο όγκος εκτύπωσης της πάστας συγκόλλησης πληροί το πρότυπο, αποφεύγοντας το πρόβλημα της ανεπαρκούς πάστας συγκόλλησης που προκαλεί ασταθή συγκόλληση ή υπερβολική πάστα κόλλησης που προκαλεί βραχυκύκλωμα.

Απόκλιση ύψους εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης: Ο ελεγκτής μπορεί να μετρήσει το ύψος της πάστας συγκόλλησης και να προσδιορίσει εάν υπάρχουν ανομοιόμορφα φαινόμενα όπως το τράβηγμα του άκρου και η κατάρρευση, τα οποία θα επηρεάσουν την ποιότητα της συγκόλλησης.

Ανεπαρκής επιφάνεια ή όγκος εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης: Μετρώντας την επιφάνεια και τον όγκο της πάστας συγκόλλησης, μπορεί να κριθεί εάν η πάστα συγκόλλησης καλύπτει ομοιόμορφα το υπόθεμα, αποφεύγοντας την κατάσταση συνεχούς συγκόλλησης ή ασταθούς συγκόλλησης κατά τη συγκόλληση.

Πρόβλημα επιπεδότητας εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης: Ο ελεγκτής μπορεί να ανιχνεύσει τη συνέχεια, την κατάρρευση και την ανατροπή της πάστας συγκόλλησης στο επίθεμα PCB, κάτι που θα επηρεάσει την ποιότητα της συγκόλλησης.