Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 ass e Solder Paste Dicke Detektor, deen haaptsächlech benotzt gëtt fir d'Löt Paste Dicke z'entdecken an d'Qualitéit vun der Patchveraarbechtung ze garantéieren.

Funktiounen a Rollen

D'Haaptfunktioune vum VCTA-V850 enthalen:

Solder Paste Dicke Detektioun: Duerch High-Definition, High-Speed-Kameraen mat High-Field-telezentresche Lënsen, gëtt eng korrekt Messung vun der Solderpastedicke erreecht.

Héich Frame Rate Shooting: GPU grouss Skala parallel Technologie gëtt benotzt fir d'Berechnung an d'Detektiounsgeschwindegkeet ze verbesseren an effektiv mat Probleemer wéi FPC Warping ze këmmeren.

Dräi-zweedimensional Stereo Bild Affichage: Phase Modulatioun Profil Mooss Technologie (PMP) gëtt benotzt héich-Präzisioun Objet Form Kontur a Volume Miessresultater ze kréien, a weist richteg Faarf dräi-zweedimensional Stereo Biller.

Diversifizéiert funktionell Moduler: Inklusiv rout Klebstofferkennung, Bare Board Léierprogramméierung, automatesch Bordbéie Kompensatioun, Kamera Barcode Unerkennung, offline Programméierung an Debugging an aner Funktiounen.

Technesch Parameteren

Detektiounsopléisung: 8-Bit Greyscale Opléisung, erreecht eng Detektiounsopléisung vun 0,37 Mikron.

Detektiounsfäegkeet: Am Verglach mat Lasermiessgenauegkeet gëtt d'Genauegkeet ëm 2 Uerderen vun der Gréisst verbessert, wat d'Erkennungsfäegkeet an d'Applikatiounsbereich vun der Ausrüstung staark verbessert.

Display Effekt: D'Adoptioun vun der selbstentwéckelt RGB Dräi-Faarf Liichtquell, 3D an 2D richteg Faarf Biller ginn realiséiert, an den Affichage Effekt ass extrem no beim realen Objet.

Applikatioun Szenario

VCTA-V850 ass gëeegent fir den Terrain vun SMT Patch Veraarbechtung, virun allem fir d'Zeen datt héich-Präzisioun solder Paste deck erkennen verlaangt. Seng héich Definitioun an héich Präzisioun maachen et eng breet Palette vun Uwendungsperspektiven an der elektronescher Fabrikatiounsindustrie

SMT Solder Paste Dicke Tester kann déi folgend ongewollt Situatiounen entdecken:

Net genuch oder exzessiv solder Paste Dréckerei Volume: Andeems Dir d'Dicke vun der solder Paste moosst, kann et beurteelt ginn ob den Drockvolumen vun der solder Paste dem Standard entsprécht, vermeit de Problem vun net genuch solder Paste, déi onbestänneg Schweißen oder exzessive solder Paste verursaacht, déi Kuerzschluss verursaacht.

Solder Paste Dréckerei Héicht Ofwäichung: Den Tester kann d'Héicht vun der Solderpaste moossen a bestëmmen ob et ongläiche Phänomener sinn wéi d'Spëtzt an d'Zoufall, wat d'Schweißqualitéit beaflosst.

Net genuch solder Paste Dréckerei Beräich oder Volumen: Andeems Dir d'Gebitt an de Volume vun der solder Paste moosst, kann et beurteelt ginn ob d'Lötpaste d'Pad gleichméisseg iwwerdeckt, d'Situatioun vu kontinuéierleche Löt oder onbestänneg Schweißen beim Schweißen vermeit.

Solder Paste Dréckerei flatness Problem: Den Tester kann d'Kontinuitéit, Zesummebroch, an Tipping vun solder Paste op der PCB Pad entdecken, déi d'Schweißqualitéit beaflossen.