Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

Le VCTA-V850 est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder, qui est principalement utilisé pour détecter l'épaisseur de la pâte à souder et assurer la qualité du traitement des patchs.

Fonctions et rôles

Les principales fonctions du VCTA-V850 incluent :

Détection de l'épaisseur de la pâte à souder : grâce à des caméras haute définition et haute vitesse avec des objectifs télécentriques à champ élevé, une mesure précise de l'épaisseur de la pâte à souder est obtenue.

Prise de vue à fréquence d'images élevée : la technologie parallèle à grande échelle du GPU est utilisée pour améliorer la vitesse de calcul et de détection et traiter efficacement les problèmes tels que la déformation du FPC.

Affichage d'image stéréo tridimensionnelle : la technologie de mesure du profil de modulation de phase (PMP) est utilisée pour obtenir des résultats de mesure de contour et de volume de forme d'objet de haute précision et afficher des images stéréo tridimensionnelles en couleurs réelles.

Modules fonctionnels diversifiés : y compris la détection de colle rouge, la programmation d'apprentissage de carte nue, la compensation automatique de pliage de carte, la reconnaissance de codes-barres de caméra, la programmation et le débogage hors ligne et d'autres fonctions.

Paramètres techniques

Résolution de détection : résolution en niveaux de gris de 8 bits, atteignant une résolution de détection de 0,37 micron.

Capacité de détection : Par rapport à la précision de mesure laser, la précision est améliorée de 2 ordres de grandeur, ce qui améliore considérablement la capacité de détection et la plage d'application de l'équipement.

Effet d'affichage : en adoptant la source de lumière tricolore RVB auto-développée, des images en vraies couleurs 3D et 2D sont réalisées et l'effet d'affichage est extrêmement proche de l'objet réel.

Scénario d'application

Le VCTA-V850 est adapté au domaine du traitement des patchs SMT, en particulier pour les scènes qui nécessitent une détection d'épaisseur de pâte à souder de haute précision. Sa haute définition et sa haute précision lui permettent d'avoir de larges perspectives d'application dans l'industrie de la fabrication électronique

Le testeur d'épaisseur de pâte à souder SMT peut détecter les situations indésirables suivantes :

Volume d'impression de pâte à souder insuffisant ou excessif : En mesurant l'épaisseur de la pâte à souder, il peut être jugé si le volume d'impression de la pâte à souder est conforme à la norme, évitant ainsi le problème d'une pâte à souder insuffisante provoquant une soudure instable ou d'une pâte à souder excessive provoquant un court-circuit.

Écart de hauteur d'impression de la pâte à souder : le testeur peut mesurer la hauteur de la pâte à souder et déterminer s'il existe des phénomènes irréguliers tels que la traction de la pointe et l'effondrement, ce qui affectera la qualité du soudage.

Zone d'impression ou volume de pâte à souder insuffisant : En mesurant la surface et le volume de pâte à souder, il est possible de déterminer si la pâte à souder recouvre uniformément le plot, évitant ainsi la situation de soudure continue ou de soudure instable pendant le soudage.

Problème de planéité d'impression de la pâte à souder : le testeur peut détecter la continuité, l'effondrement et le basculement de la pâte à souder sur le tampon PCB, ce qui affectera la qualité du soudage.