Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 je detektor debljine paste za lemljenje, koji se uglavnom koristi za detekciju debljine paste za lemljenje i osigurava kvalitetu obrade zakrpa.

Funkcije i uloge

Glavne funkcije VCTA-V850 uključuju:

Detekcija debljine paste za lemljenje: Putem kamera visoke rezolucije, velike brzine s telecentričnim lećama visokog polja, postiže se točno mjerenje debljine paste za lemljenje.

Snimanje s velikim brojem sličica u sekundi: paralelna tehnologija velikih razmjera GPU-a koristi se za poboljšanje brzine izračuna i detekcije i učinkovito rješavanje problema kao što je FPC krivljenje.

Prikaz trodimenzionalne stereo slike: Tehnologija mjerenja profila fazne modulacije (PMP) koristi se za dobivanje visokopreciznih rezultata mjerenja oblika objekta i volumena te za prikaz trodimenzionalnih stereo slika u pravim bojama.

Raznovrsni funkcionalni moduli: Uključujući detekciju crvenog ljepila, programiranje učenja gole ploče, automatsku kompenzaciju savijanja ploče, prepoznavanje barkoda kamere, izvanmrežno programiranje i otklanjanje pogrešaka i druge funkcije.

Tehnički parametri

Rezolucija detekcije: 8-bitna rezolucija u sivim tonovima, koja dostiže rezoluciju detekcije od 0,37 mikrona.

Mogućnost detekcije: U usporedbi s preciznošću laserskog mjerenja, točnost je poboljšana za 2 reda veličine, što uvelike poboljšava sposobnost detekcije i raspon primjene opreme.

Efekt prikaza: Prihvaćanjem RGB trobojnog izvora svjetlosti koji smo sami razvili, realiziraju se 3D i 2D slike u pravim bojama, a efekt prikaza je izuzetno blizak stvarnom objektu.

Scenarij primjene

VCTA-V850 je prikladan za polje SMT obrade zakrpa, posebno za scenu koja zahtijeva visokoprecizno određivanje debljine paste za lemljenje. Njegova visoka razlučivost i visoka preciznost čine ga širokim rasponom mogućnosti primjene u industriji elektroničke proizvodnje

SMT uređaj za ispitivanje debljine lemne paste može otkriti sljedeće neželjene situacije:

Nedovoljan ili prevelik volumen ispisa paste za lemljenje: Mjerenjem debljine paste za lemljenje može se procijeniti zadovoljava li volumen paste za ispis standard, izbjegavajući problem nedovoljne količine paste za lemljenje koja uzrokuje nestabilno zavarivanje ili prekomjerne količine paste za lemljenje koja uzrokuje kratki spoj.

Odstupanje visine ispisa paste za lemljenje: Ispitivač može izmjeriti visinu paste za lemljenje i utvrditi postoje li nejednake pojave kao što su povlačenje vrha i kolaps, što će utjecati na kvalitetu zavarivanja.

Nedovoljno područje ispisa paste za lemljenje ili volumen: Mjerenjem površine i volumena paste za lemljenje, može se procijeniti pokriva li pasta za lemljenje ravnomjerno podlogu, izbjegavajući situaciju kontinuiranog lemljenja ili nestabilnog zavarivanja tijekom zavarivanja.

Problem ravnosti ispisa paste za lemljenje: Ispitivač može otkriti kontinuitet, kolaps i prevrtanje paste za lemljenje na PCB podlozi, što će utjecati na kvalitetu zavarivanja.