Mirtec SMT 3D SPI VCTA-V850

O VCTA-V850 é um detector de espessura de pasta de solda, usado principalmente para detectar a espessura da pasta de solda e garantir a qualidade do processamento do patch.

Funções e Papéis

As principais funções do VCTA-V850 incluem:

Detecção da espessura da pasta de solda: Por meio de câmeras de alta definição e alta velocidade com lentes telecêntricas de alto campo, é possível obter medições precisas da espessura da pasta de solda.

Gravação em alta taxa de quadros: a tecnologia paralela de GPU em larga escala é usada para melhorar a velocidade de cálculo e detecção, além de lidar efetivamente com problemas como distorção de FPC.

Exibição de imagem estéreo tridimensional: a tecnologia de medição de perfil de modulação de fase (PMP) é usada para obter resultados de medição de volume e contorno de forma de objeto de alta precisão e exibir imagens estéreo tridimensionais em cores reais.

Módulos funcionais diversificados: incluindo detecção de cola vermelha, programação de aprendizado de placa nua, compensação automática de flexão de placa, reconhecimento de código de barras de câmera, programação e depuração offline e outras funções.

Parâmetros técnicos

Resolução de detecção: resolução em escala de cinza de 8 bits, atingindo uma resolução de detecção de 0,37 mícrons.

Capacidade de detecção: Comparada com a precisão da medição a laser, a precisão é melhorada em 2 ordens de magnitude, o que melhora muito a capacidade de detecção e o alcance de aplicação do equipamento.

Efeito de exibição: Adotando a fonte de luz RGB de três cores desenvolvida por nós mesmos, são criadas imagens coloridas reais 3D e 2D, e o efeito de exibição é extremamente próximo do objeto real.

Cenário de aplicação

O VCTA-V850 é adequado para o campo de processamento de patch SMT, especialmente para a cena que requer detecção de espessura de pasta de solda de alta precisão. Sua alta definição e alta precisão fazem com que tenha uma ampla gama de perspectivas de aplicação na indústria de fabricação eletrônica

O testador de espessura de pasta de solda SMT pode detectar as seguintes situações indesejáveis:

Volume de impressão de pasta de solda insuficiente ou excessivo: Ao medir a espessura da pasta de solda, é possível avaliar se o volume de impressão de pasta de solda atende ao padrão, evitando o problema de pasta de solda insuficiente causando soldagem instável ou pasta de solda excessiva causando curto-circuito.

Desvio da altura de impressão da pasta de solda: O testador pode medir a altura da pasta de solda e determinar se há fenômenos irregulares, como puxão da ponta e colapso, que afetarão a qualidade da soldagem.

Área ou volume de impressão de pasta de solda insuficiente: Ao medir a área e o volume da pasta de solda, é possível avaliar se a pasta de solda cobre a almofada uniformemente, evitando a situação de solda contínua ou soldagem instável durante a soldagem.

Problema de planicidade da impressão da pasta de solda: O testador pode detectar a continuidade, o colapso e a inclinação da pasta de solda na placa de circuito impresso, o que afetará a qualidade da soldagem.