Mesin Inspeksi Optik Otomatis SAKI 2d aoi smt BF-LU1

SAKI BF-LU1 adalah peralatan inspeksi optik otomatis (AOI) dua dimensi berkinerja tinggi yang didedikasikan untuk inspeksi kualitas PCB (papan sirkuit tercetak) di lini produksi SMT (teknologi pemasangan permukaan). Peralatan ini menggunakan pencitraan optik resolusi tinggi + algoritma cerdas AI untuk mengidentifikasi masalah dengan cepat seperti cacat sambungan solder, komponen yang hilang, komponen yang salah, dan kesalahan polaritas untuk memastikan kontrol kualitas proses perakitan elektronik.

2. Spesifikasi utama

Parameter Barang

Teknologi deteksi Pencitraan warna dua dimensi beresolusi tinggi (sumber cahaya LED multi-sudut)

Objek deteksi sambungan solder PCB (pasta solder, BGA, QFP, dll.), komponen SMD (resistor, kapasitor, IC, dll.)

Resolusi optik Hingga 10μm/piksel (tergantung pada konfigurasi lensa)

Kecepatan deteksi 500~2000 komponen/jam (tergantung pada kompleksitas PCB)

Ukuran PCB maksimum 510mm × 460mm (model standar)

Sistem sumber cahaya Sumber cahaya cincin LED multi-warna (cahaya merah/hijau/biru/putih, sudut dan kecerahan dapat disesuaikan)

Fungsi perangkat lunak Mendukung impor data CAD, pencocokan komponen otomatis, analisis data SPC, komunikasi MES

Antarmuka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP, mendukung integrasi dengan sistem MES/PLC

3. Fitur inti

(1) Pencitraan optik presisi tinggi

Mengadopsi kamera CCD resolusi tinggi dengan sumber cahaya LED multi-sudut untuk memastikan pencitraan sambungan solder dan komponen yang jelas.

Mendukung kombinasi cahaya merah, hijau, biru, dan putih untuk meningkatkan kontras berbagai material (seperti solder dan komponen plastik).

(2) Algoritma deteksi cerdas

Berdasarkan pembelajaran mesin AI, secara otomatis mengidentifikasi cacat sambungan solder (kadar timah rendah, kadar timah tinggi, jembatan, sambungan solder dingin, dsb.).

(3) Pemrograman dan otomatisasi yang fleksibel

Mendukung impor berkas CAD, membuat program deteksi secara otomatis, dan mengurangi waktu pengaturan manual.

(4) Integrasi produksi yang efisien

Dapat dihubungkan dengan mesin penempatan SMT, penyolderan reflow, dan sistem MES untuk mencapai umpan balik cacat waktu nyata dan penyortiran otomatis.

4. Fungsi utama

(1) Deteksi sambungan solder

Deteksi cetakan pasta solder (kadar timah rendah, kadar timah tinggi, offset, jembatan).

Deteksi sambungan solder BGA/QFN (sambungan solder dingin, bola hilang, offset).

(2) Deteksi komponen

Komponen hilang, bagian salah, polaritas terbalik, offset, monumen.

(3) Manajemen data

Penyimpanan hasil deteksi, analisis tren SPC, dan ekspor data NG/OK.

Mendukung pemindaian kode batang untuk mencapai ketertelusuran PCB.

(4) Keterkaitan jalur produksi

Berkomunikasi dengan sistem MES untuk mencapai penyortiran otomatis atau penghentian alarm.

5. Tindakan pencegahan pengoperasian

(1) Persyaratan lingkungan

Suhu: 15~30℃ | Kelembaban: 30~70% RH

(2) Penempatan PCB

Pastikan PCB datar dan terpasang untuk menghindari lengkungan yang memengaruhi pencitraan.

Jalur konveyor harus dijaga kebersihannya untuk mencegah kemacetan.

(3) Kalibrasi sumber cahaya

Periksa keseragaman sumber cahaya saat menyalakan mesin setiap hari, dan lakukan kalibrasi keseimbangan putih jika perlu.

(4) Pengaturan perangkat lunak

Pilih templat pemeriksaan khusus menurut jenis komponen (BGA, CHIP, dll.) dan optimalkan parameter pemeriksaan.

(5) Operasi yang aman

Dilarang mengatur fokus kamera sesuka hati dan harus dioperasikan oleh personel yang terlatih.

6. Kesalahan umum dan solusinya

Fenomena kesalahan Kemungkinan penyebab Solusi

Gambar kabur/kecerahan tidak merata Kontaminasi lensa/penuaan sumber cahaya/pergeseran fokus Bersihkan lensa, ganti sumber cahaya, dan kalibrasi ulang fokus

Tingkat alarm palsu terlalu tinggi Ambang deteksi ditetapkan terlalu ketat/sudut sumber cahaya tidak sesuai Optimalkan parameter algoritma dan sesuaikan sudut sumber cahaya

Jalur transmisi macet Benda asing di jalur/kegagalan sensor Bersihkan jalur dan periksa sensor fotolistrik

Perangkat lunak mogok/tidak ada respons Memori tidak mencukupi/konflik program Mulai ulang perangkat lunak, lepaskan memori, dan perbarui versi

Kegagalan komunikasi (MES/PLC) Kabel jaringan longgar/kesalahan konfigurasi protokol Periksa koneksi jaringan dan konfigurasikan ulang protokol komunikasi

7. Metode pemeliharaan

(1) Perawatan harian

Bersihkan lensa dan permukaan sumber cahaya (gunakan kain bebas debu + alkohol).

Periksa apakah jalur transmisi mulus dan singkirkan sisa-sisa terak timah.

(2) Perawatan mingguan

Kalibrasi intensitas cahaya dan keseimbangan putih.

Cadangkan program deteksi dan parameter sistem.

(3) Pemeliharaan bulanan/triwulanan

Periksa apakah sekrup pemasangan kamera kendor.

Bersihkan atau ganti filter pembuangan panas