Mesin SMT 2D AOI SAKI BF-10D

Detail Teknis Lengkap SAKI 2D AOI BF-10D

1. Tinjauan Produk dan Posisi Pasar

Latar Belakang Produk

SAKI BF-10D merupakan generasi baru peralatan inspeksi optik otomatis (AOI) 2D yang diluncurkan oleh SAKI Co., Ltd. dari Jepang, yang dirancang untuk pengendalian mutu produksi PCB presisi tinggi. Dibandingkan dengan BF-Planet-XII generasi sebelumnya, BF-10D telah mengalami peningkatan signifikan dalam hal kecepatan deteksi, kecerdasan algoritma, dan stabilitas sistem.

Posisi pasar

Industri yang ditargetkan: elektronik konsumen kelas atas (seperti motherboard ponsel pintar), elektronik otomotif (modul ADAS), substrat pengemasan semikonduktor

Keunggulan kompetitif:

Akurasi deteksi ±10μm terdepan di industri

Teknologi unik "deteksi sinkron jalur ganda" meningkatkan kapasitas produksi hingga 30%

Mendukung sistem klasifikasi cacat pembelajaran mandiri AI

2. Teknologi inti dan spesifikasi perangkat keras

Sistem optik

Komponen Spesifikasi Fitur Teknis

Sistem pencitraan 12MP global shutter CMOS Mendukung resolusi 6μm/piksel

Sistem pencahayaan LED RGBW yang dapat diprogram 8 arah Rentang panjang gelombang 380-850nm

Zoom optik Lensa zoom kontinu elektrik Zoom stepless 0,5X-5X

Sistem mekanis

Platform gerak:

Penggerak motor linier, akurasi posisi berulang ±3μm

Kecepatan pemindaian maksimum 1,2m/s

Ukuran substrat:

Tipe standar: 510×460mm (dapat diperluas hingga 610×610mm)

Kisaran ketebalan: 0,2-6mm

Parameter inti

Parameter Indikator

Ukuran deteksi minimum 10μm

Kecepatan deteksi 0,03 detik/titik uji (fitur sederhana)

Tingkat alarm palsu <0,5% (diuji oleh standar IPC)

Antarmuka komunikasi 10G Ethernet + SECS/GEM

3. Sistem perangkat lunak dan kemampuan deteksi

Platform perangkat lunak VisionPro X

Mode deteksi:

Deteksi pasta solder (mode SPI)

Deteksi pasca pemasangan (Post-Mount)

Deteksi pasca-reflow (Post-Reflow)

Algoritma cerdas:

Klasifikasi cacat pembelajaran mendalam (mendukung 100+ jenis cacat)

Teknologi kompensasi pencitraan simulasi 3D

Item deteksi umum

Tahap proses Jenis cacat yang dapat dideteksi

Pencetakan pasta solder Kurang timah, penjembatan, ujung tarik, offset

Pemasangan komponen Bagian yang hilang, bagian yang salah, polaritas terbalik, batu nisan

Penyolderan reflow Penyolderan dingin, manik timah, efek batu nisan, bola solder

4. Instalasi peralatan dan persyaratan lingkungan

Persiapan lokasi

Persyaratan Proyek

Kerataan tanah ≤0,02mm/m²

Suhu lingkungan 23±2℃ (bengkel suhu konstan)

Kontrol kelembaban 45-65% RH

Kelas Kebersihan 10000 atau di bawahnya

Persyaratan listrik

Catu daya: 200V AC±10%, 50/60Hz, pentanahan tunggal (resistansi pentanahan <4Ω)

Sumber udara: udara kering bersih 0,5MPa (titik embun di bawah -20℃)

5. Prosedur operasi standar dan tindakan pencegahan

Prosedur menyalakan

Nyalakan daya utama → tunggu hingga pemeriksaan mandiri sistem selesai (sekitar 90 detik)

Mulai perangkat lunak VisionPro X → muat program produk yang sesuai

Lakukan kalibrasi harian (diperlukan pelat kalibrasi standar)

Tindakan pencegahan utama

Perawatan optik:

Gunakan tongkat pembersih optik profesional untuk membersihkan lensa setiap minggu

Ganti filter UV setiap 500 jam

Sistem gerak:

Jangan mendorong tahap XY secara manual (dapat merusak encoder linier)

Tambahkan gemuk setiap bulan (gunakan pelumas khusus SAKI)

6. Kode kesalahan umum dan solusinya

Kesalahan perangkat keras

Solusi Fenomena Kode

E1101 Waktu komunikasi kamera habis Periksa kabel Tautan Kamera → mulai ulang kartu akuisisi gambar

E2105 Alarm servo sumbu Z Periksa rel untuk benda asing → setel ulang penggerak servo

E3208 Suhu sumber cahaya terlalu tinggi. Bersihkan kipas pendingin → kurangi intensitas pencahayaan

Kesalahan perangkat lunak

Solusi Fenomena Kode

SW404 Deteksi data berlebih. Perluas memori virtual sistem → optimalkan pembagian area deteksi

Pemuatan model AI SW507 gagal. Impor ulang file model → perbarui driver GPU

7. Spesifikasi pemeliharaan dan perawatan

Perawatan berkala

Item Pemeliharaan Periode Metode Standar

Pembersihan lintasan harian Kain bebas debu + lap IPA

Kalibrasi Optik Mingguan Gunakan pelat standar NIST yang dapat dilacak

Pelumasan sistem gerak bulanan Jumlah injeksi gemuk 0,3ml/rel

Deteksi Redaman Sumber Cahaya Triwulanan Fotometer mengukur tingkat redaman iluminasi

8. Kasus aplikasi industri yang umum

Kasus 1: Deteksi motherboard ponsel pintar

Kebutuhan pelanggan:

Mendeteksi cacat bola solder BGA pitch 0,3mm

Waktu pemeriksaan papan tunggal <15 detik

Larutan:

Aktifkan zoom optik 5X + mode pencahayaan cincin

Gunakan AI untuk menyaring cacat semu (seperti residu fluks)

Kasus 2: Inspeksi ECU Otomotif

Persyaratan khusus:

Mematuhi standar keandalan AEC-Q100

100% ketertelusuran catatan inspeksi

Rencana implementasi:

Tambahkan pencitraan termal inframerah untuk membantu mendeteksi sambungan solder dingin

Integrasi mendalam dengan sistem MES