Mesin SAKI 3Di-LS3 smt 3d aoi

SAKI 3Di-LS3 adalah peralatan inspeksi optik otomatis (AOI) 3D berperforma tinggi yang dirancang untuk industri manufaktur elektronik guna mendeteksi cacat pengelasan (seperti korsleting, sambungan solder dingin, offset, dll.) selama perakitan PCB. Peralatan ini menggunakan teknologi pemindaian laser dan pencitraan optik multisudut untuk mencapai inspeksi 3D berpresisi tinggi dan berkecepatan tinggi.

2. Spesifikasi utama

Parameter Barang

Teknologi deteksi Pemindaian laser + pencitraan optik multi-sudut (pengukuran 3D)

Objek deteksi sambungan solder PCB, komponen (CHIP, QFP, BGA, dll.)

Akurasi deteksi Resolusi vertikal: ≤1μm, resolusi horizontal: ≤10μm

Kecepatan pemindaian Hingga puluhan ribu titik pengukuran per detik (tergantung pada kompleksitas PCB)

Ukuran PCB Ukuran papan maksimum yang didukung: biasanya hingga 510mm × 460mm (model spesifik perlu dikonfirmasi)

Metode pemrograman Antarmuka grafis, mendukung impor data CAD, pencocokan komponen otomatis

Antarmuka komunikasi Mendukung SECS/GEM, TCP/IP, terintegrasi dengan sistem MES

3. Fungsi inti

Deteksi sambungan solder 3D: Rekonstruksi profil tinggi sambungan solder melalui pemindaian laser, dan deteksi cacat seperti timah kurang, timah berlebih, dan penjembatanan.

Deteksi komponen hilang/offset: Mengidentifikasi posisi komponen, polaritas, bagian yang salah, dll.

Inspeksi optik multi-sudut: Gabungkan gambar 2D dengan data 3D untuk meningkatkan pengendalian tingkat positif palsu.

Kontrol proses statistik (SPC): Menghasilkan laporan inspeksi secara real time, mendukung ketertelusuran dan analisis data.

Algoritma pemeriksaan adaptif: dapat mempelajari morfologi sambungan solder normal dan mengurangi tingkat alarm palsu.

4. Tindakan pencegahan pengoperasian

Persyaratan lingkungan:

Suhu: 20±5℃, kelembaban: 30-70% RH, hindari getaran dan cahaya langsung.

Penempatan PCB:

Pastikan PCB datar dan terpasang pada pembawa untuk menghindari lengkungan yang memengaruhi akurasi pemindaian laser.

Kalibrasi dan pemeliharaan:

Kalibrasi laser dan kalibrasi panjang fokus sistem optik diperlukan untuk permulaan harian.

Operasi yang aman:

Jangan melihat langsung ke sumber cahaya laser, dan jangan membuka penutup pelindung saat peralatan sedang bekerja.

5. Kesalahan umum dan solusinya

Fenomena kesalahan Kemungkinan penyebab Solusi

Gambar hasil pemindaian laser kabur. Lensa terkontaminasi atau panjang fokus bergeser. Bersihkan lensa dan kalibrasi ulang panjang fokus.

Tingkat alarm palsu terlalu tinggi. Parameter deteksi diatur terlalu ketat atau sumber cahaya tidak merata. Sesuaikan parameter ambang batas dan periksa konsistensi kecerahan sumber cahaya.

Kegagalan komunikasi (koneksi dengan MES terputus). Kesalahan konfigurasi jaringan atau antarmuka longgar. Periksa pengaturan kabel jaringan/IP dan mulai ulang layanan komunikasi.

Gerakan lengan robot tidak normal. Rel pemandu terkontaminasi atau motor rusak. Bersihkan rel pemandu dan lumasi, lalu hubungi bagian purnajual untuk memeriksa motor.

6. Metode pemeliharaan

Perawatan harian:

Bersihkan lensa optik (dengan kain bebas debu + alkohol).

Periksa tekanan sumber udara (jika ada).

Perawatan mingguan:

Bersihkan pembawa dan jalur konveyor untuk menghindari penumpukan debu.

Kalibrasi sensor ketinggian laser.

Pemeliharaan rutin (triwulanan):

Ganti sumber cahaya yang sudah tua (seperti strip lampu LED).

Cadangkan parameter sistem dan prosedur deteksi.

7. Instruksi tambahan

Pembaruan perangkat lunak: Disarankan untuk menghubungi dukungan teknis SAKI secara berkala untuk mendapatkan pembaruan algoritma terkini.

Suku cadang: Modul laser, lensa optik, pembawa, dll. harus menggunakan aksesori asli.

Jika Anda memerlukan manual teknis atau daftar kode kesalahan yang lebih rinci, disarankan untuk merujuk ke dokumen resmi SAKI atau menghubungi penyedia layanan resmi.