Mesin 3D SAKI 3Di MS2

SAKI 3Di MS2 adalah peralatan inspeksi optik otomatis (AOI) 3D berkinerja tinggi yang dirancang untuk lini produksi SMT (teknologi pemasangan permukaan) dan digunakan untuk inspeksi kualitas penyolderan presisi tinggi selama perakitan PCB (papan sirkuit cetak).

2. Spesifikasi teknis utama

1. Spesifikasi perangkat keras

Spesifikasi Proyek

Metode deteksi Pencitraan multi-sudut 3D + Deteksi cerdas AI

Ukuran PCB maksimum 510mm × 460mm (ukuran yang lebih besar dapat disesuaikan)

Elemen deteksi minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Resolusi sumbu Z ≤1μm

Kecepatan deteksi Maksimum 1.500 papan/jam (tergantung pada kompleksitas PCB)

Sistem sumber cahaya Sumber cahaya terstruktur LED multi-warna, kontrol yang dapat diprogram

Sistem kamera Kamera CCD resolusi tinggi, pemotretan multi-sudut

Rentang pengukuran tinggi 0-10mm

Akurasi pengukuran tinggi ±5μm

2. Spesifikasi perangkat lunak

Spesifikasi Proyek

Sistem operasi Windows 10/11 (64-bit)

Algoritma deteksi AI deep learning + pemrosesan gambar tradisional

Metode pemrograman Antarmuka grafis, mendukung impor data CAD

Keluaran data CSV, XML, IPC-CFX (mendukung docking MES)

Protokol komunikasi SECS/GEM, TCP/IP

3. Keunggulan Inti

1. Deteksi 3D presisi ultra-tinggi

Mengadopsi pencitraan 3D multi-sudut, pengukuran akurat parameter utama seperti tinggi pasta solder, offset komponen, koplanaritas, dll.

Dapat mendeteksi 01005 komponen ultra-kecil, beradaptasi dengan kebutuhan deteksi papan PCB berdensitas tinggi.

2. Algoritma cerdas AI mengurangi tingkat positif palsu

Algoritma pembelajaran mendalam bawaan, secara otomatis mempelajari karakteristik pengelasan normal, mengurangi panggilan palsu.

Mendukung pengoptimalan parameter adaptif untuk beradaptasi dengan berbagai proses produksi.

3. Deteksi kecepatan tinggi, meningkatkan efisiensi produksi

Kecepatan deteksi hingga 1.500 papan/jam untuk memenuhi persyaratan kapasitas produksi yang tinggi.

Optimalisasi komputasi paralel, mempersingkat waktu pemrosesan data.

4. Adaptasi fleksibel terhadap kebutuhan produksi yang berbeda

Dapat memperluas konfigurasi multikamera untuk beradaptasi dengan berbagai ukuran PCB dan persyaratan deteksi.

Mendukung pemrograman offline (OLP) untuk mengurangi waktu henti lini produksi.

5. Mudah digunakan dan dioperasikan

Antarmuka pemrograman grafis, turunkan ambang batas pengoperasian.

Kalibrasi satu klik, menyederhanakan perawatan peralatan.

IV. Tindakan pencegahan pengoperasian

1. Nyalakan dan inisialisasi

✅ Pengoperasian yang benar:

Pastikan peralatan diletakkan secara horizontal untuk menghindari getaran yang mempengaruhi akurasi deteksi.

Sebelum menyalakan, periksa apakah catu daya, sumber udara, dan kabel data terhubung secara normal.

Setelah menyelesaikan uji mandiri sistem, lakukan kalibrasi referensi (disarankan seminggu sekali).

2. Pengaturan deteksi PCB

✅ Pengoperasian yang benar:

Pastikan papan PCB bersih dan bebas debu untuk menghindari kesalahan penilaian.

Sesuaikan lebar lintasan agar cocok dengan ukuran PCB.

Pilih program deteksi yang tepat untuk menghindari kesalahan parameter.

3. Operasi yang aman

Jangan membuka tutup pelindung selama pengoperasian untuk menghindari kerusakan mekanis.

Tekan tombol berhenti darurat (E-Stop) dalam keadaan darurat.

Periksa secara teratur apakah sensor keselamatan berfungsi dengan baik.

5. Informasi kesalahan umum dan solusinya

Fenomena kesalahan Kemungkinan penyebab Solusi

Gambar kabur/hilang Kontaminasi lensa, sumber cahaya abnormal Bersihkan lensa, periksa kecerahan sumber cahaya

Papan kartu transmisi PCB Kesalahan pengaturan lebar lintasan, sabuk kendor Sesuaikan lintasan, periksa ketegangan sabuk

Peningkatan tingkat alarm palsu Parameter deteksi tidak dioptimalkan, gangguan cahaya sekitar Kalibrasi ulang, optimalkan parameter deteksi

Kerusakan perangkat lunak Kerusakan file sistem, memori tidak mencukupi Mulai ulang sistem, hubungi dukungan teknis

Kelainan komunikasi Kegagalan koneksi jaringan, ketidakcocokan protokol Periksa kabel jaringan, konfirmasikan pengaturan MES

6. Metode pemeliharaan

1. Perawatan harian

Sehari-hari:

Bersihkan permukaan peralatan dan jalur transmisi.

Periksa apakah sirkuit udara dan catu daya normal.

Mingguan:

Bersihkan lensa optik (gunakan kain bebas debu + cairan pembersih khusus).

Periksa kekencangan sabuk.

2. Perawatan rutin

Bulanan:

Cadangkan program dan data deteksi.

Kalibrasi sumber cahaya dan sistem kamera.

Triwulanan:

Ganti bagian yang aus (seperti sabuk, filter).

Periksa apakah struktur mekanisnya longgar.

3. Perawatan profesional tahunan

Disarankan agar teknisi bersertifikat SAKI melakukan:

Kalibrasi presisi sistem optik.

Inspeksi presisi struktur mekanik.

Kesimpulan

SAKI 3Di MS2 telah menjadi peralatan kontrol kualitas yang penting untuk lini produksi SMT modern dengan deteksi 3D presisi tinggi + algoritma kecerdasan buatan. Melalui operasi standar + perawatan rutin, kinerja peralatan dapat dimaksimalkan, kesalahan penilaian dapat dikurangi, dan efisiensi produksi dapat ditingkatkan. Disarankan agar pengguna membangun proses manajemen peralatan yang lengkap dan menjaga komunikasi dengan dukungan teknis SAKI untuk memastikan operasi yang stabil dalam jangka panjang.