Mesin SAKI 3Di-MS3 SMT 3D AOI

SAKI 3Di-MS3 adalah generasi baru peralatan inspeksi optik otomatis (AOI) 3D, yang dirancang untuk inspeksi perakitan PCB presisi tinggi (PCBA). Peralatan ini menggunakan pencitraan multispektral + teknologi pemindaian laser 3D, yang dipadukan dengan algoritma pembelajaran mendalam AI, untuk mendeteksi secara akurat kualitas pengelasan paket kompleks seperti komponen ultra-kecil 01005, BGA, QFN, CSP, dll., yang memenuhi kebutuhan industri dengan keandalan tinggi seperti elektronik otomotif, peralatan medis, dan kedirgantaraan.

2. Spesifikasi Inti

1. Sistem Deteksi Optik

Spesifikasi Parameter

Teknologi Deteksi Triangulasi Laser 3D + Pencitraan Warna Multi-sudut

Resolusi Tertinggi 16MP (4928×3264 Piksel)

Komponen Minimum yang Dapat Dideteksi Paket 008004 (0,25×0,125mm)

Akurasi Pengukuran Sumbu Z ±3μm

Kecepatan Deteksi ≤0,3 Detik/Titik Deteksi

Sistem Sumber Cahaya Sumber Cahaya Hibrida RGB-IR Multi-sudut yang Dapat Diprogram

2. Kinerja Mekanik

Spesifikasi Parameter

Ukuran PCB Maksimum 610mm×510mm (opsional hingga 800mm)

Akurasi Posisi Panggung ±3μm

Sistem Gerak Penggerak Motor Linier + Bantalan Udara

Rentang Penyesuaian Sumbu Z 0-60mm (Fokus Otomatis)

3. Sistem perangkat lunak cerdas

Algoritma deteksi: Jaringan saraf konvolusional CNN + deteksi aturan tradisional

Item deteksi:

Cacat titik solder (sambungan solder salah/hubungan arus pendek/timah tidak mencukupi)

Cacat komponen (bagian yang hilang/bagian yang salah/offset/batu nisan)

Pengukuran morfologi 3D (koplanaritas/volume pasta solder)

Antarmuka data: mendukung SECS/GEM, docking MES

Keluaran laporan: PDF/Excel/format khusus

4. Persyaratan lingkungan

Persyaratan Parameter

Suhu kerja 18-26°C (rekomendasi suhu konstan)

Kisaran kelembaban 40-60%RH

Persyaratan daya 220V±5%/50Hz/3kVA

Udara bertekanan 0,5MPa (bersih dan kering)

Berat peralatan Sekitar 1500kg

III. Spesifikasi penggunaan utama

1. Poin-poin penting untuk operasi yang aman

Keamanan laser: Jangan melihat langsung ke sinar laser (laser Kelas 2M)

Perlindungan olahraga: Uji tombol berhenti darurat setidaknya seminggu sekali

Perlindungan listrik statis: Kenakan gelang antistatis saat menyentuh PCB

2. Proses operasi standar

Prosedur memulai:

Nyalakan daya utama → Nyalakan komputer industri → Inisialisasi sistem gerak (sekitar 90 detik)

Lakukan kalibrasi harian (termasuk: kalibrasi optik/kalibrasi referensi ketinggian)

Persiapan ujian:

Penempatan PCB memerlukan penggunaan perlengkapan khusus (toleransi ±0,1mm)

Model baru perlu membuat pustaka komponen 3D (disarankan untuk mengumpulkan ≥5 sampel)

Optimasi parameter:

Untuk komponen yang sangat reflektif (seperti QFN), deteksi fusi multi-spektral perlu diaktifkan

Untuk perangkat yang disematkan dengan rapat, disarankan untuk menggunakan strategi pemindaian lokal

3. Sistem pemeliharaan

Item Pemeliharaan Siklus Standar

Pembersihan Jendela Optik Harian Gunakan kain khusus bebas debu + pembersih optik

Pelumasan dan perawatan rel panduan mingguan Gunakan gemuk NSK LGHP2

Deteksi daya laser bulanan Tingkat redaman ≤5%/tahun

Kalibrasi presisi komprehensif triwulanan Gunakan papan standar bersertifikat NIST

IV. Solusi pemecahan masalah yang umum

1. Kegagalan sistem mekanis

Fenomena kegagalan: kebisingan abnormal/penyimpangan posisi pergerakan panggung

Kemungkinan penyebabnya:

Pelumasan rel pemandu tidak memadai

Kontaminasi encoder

Motor servo kepanasan

Larutan:

Proses penanganan kegagalan

1. Lakukan prosedur pelumasan manual

2. Bersihkan encoder dengan etanol anhidrat

3. Periksa status pengoperasian kipas pendingin

4. Lakukan kalibrasi kompensasi grid

2. Kegagalan sistem optik

Fenomena kegagalan: kelainan data titik awan 3D

Langkah-langkah diagnostik:

Periksa tegangan catu daya laser (24V±0.5V)

Verifikasi nilai pengukuran papan kalibrasi

Periksa gangguan cahaya sekitar

Tindakan darurat:

Aktifkan mode deteksi 2D untuk sementara

Sesuaikan daya laser (kisaran 80-120%)

V. Keterampilan aplikasi tingkat lanjut

1. Optimalisasi deteksi material khusus

Substrat keramik: Aktifkan deteksi pita inframerah (diperlukan modul IR opsional)

PCB Fleksibel: Gunakan mode pemindaian tersegmentasi (kurangi tekanan mekanis)

2. Meningkatkan efisiensi deteksi

Teknologi pemrosesan paralel:

Contoh optimasi

Mode tradisional: Deteksi berurutan → 0,5 detik/titik

Mode optimasi: Paralel regional → 0,2 detik/titik

Strategi inspeksi lewati yang cerdas: secara otomatis mengurangi kepadatan inspeksi untuk area yang memenuhi syarat yang diuji

VI. Sistem dukungan teknis

Diagnosis jarak jauh: mendukung koneksi VPN secara real-time (memerlukan pengarsipan terlebih dahulu)

Siklus penggantian suku cadang:

Laser: ≥20.000 jam

Kamera industri: ≥50.000 jam

Layanan kalibrasi: Disarankan untuk mengkalibrasi pabrik asli setahun sekali